[实用新型]一种小型通用串行总线micro-USB母座及终端有效
| 申请号： | 201721697362.6 | 申请日： | 2017-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN207651710U | 公开（公告）日： | 2018-07-24 |
| 发明（设计）人： | 郭明军;武乐强 | 申请（专利权）人： | 西安易朴通讯技术有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/405 | 分类号： | H01R13/405;H01R13/46 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 黄志华 |
| 地址： | 710017 陕西省西安*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种小型通用串行总线micro‑USB母座及终端。所述micro‑USB母座包括由顶面、第一侧面、底面和第二侧面构成的壳体，并由壳体内部形成容置腔，容置腔内包括至少一个第一机构，该第一机构为设置于所述底面上的凸起，用于固定插入所述容置腔内的micro‑USB公头。由于本实用新型实施例在micro‑USB母座的壳体的底面上设置至少一个凸起作为第一机构，通过至少一个凸起卡住micro‑USB公头，使得micro‑USB公头直接作用在凸起上，从而能够避免由于micro‑USB共头与胶芯体之间产生作用力导致的胶芯体与电路板之间产生锡裂、断线等问题，进而能够保证移动终端的充电安全。 | ||
| 搜索关键词： | 凸起 容置腔 通用串行总线 本实用新型 胶芯体 壳体 终端 电路板 充电安全 壳体内部 移动终端 侧面 底面 顶面 断线 母座 锡裂 卡住 保证 | ||
【主权项】：
1.一种小型通用串行总线micro‑USB母座，所述micro‑USB母座包括壳体，所述壳体由顶面、第一侧面、底面和第二侧面构成，所述壳体内部形成容置腔，所述顶面的截面宽度小于所述底面的截面宽度，其特征在于，所述容置腔内包括至少一个第一机构；所述第一机构为设置于所述底面上的凸起；所述第一机构用于固定插入所述容置腔内的micro‑USB公头。
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