[实用新型]一种小型通用串行总线micro-USB母座及终端有效
| 申请号： | 201721697362.6 | 申请日： | 2017-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN207651710U | 公开（公告）日： | 2018-07-24 |
| 发明（设计）人： | 郭明军;武乐强 | 申请（专利权）人： | 西安易朴通讯技术有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/405 | 分类号： | H01R13/405;H01R13/46 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 黄志华 |
| 地址： | 710017 陕西省西安*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 凸起 容置腔 通用串行总线 本实用新型 胶芯体 壳体 终端 电路板 充电安全 壳体内部 移动终端 侧面 底面 顶面 断线 母座 锡裂 卡住 保证 | ||
1.一种小型通用串行总线micro-USB母座，所述micro-USB母座包括壳体，所述壳体由顶面、第一侧面、底面和第二侧面构成，所述壳体内部形成容置腔，所述顶面的截面宽度小于所述底面的截面宽度，其特征在于，所述容置腔内包括至少一个第一机构；
所述第一机构为设置于所述底面上的凸起；所述第一机构用于固定插入所述容置腔内的micro-USB公头。
2.根据权利要求1所述的micro-USB母座，其特征在于，所述容置腔内包括两个所述第一机构；
所述两个所述第一机构中的一个设置于所述底面上靠近所述第一侧面的位置，另一个设置于所述底面上靠近所述第二侧面的位置。
3.根据权利要求1或2所述的micro-USB母座，其特征在于，所述第一机构的高度为大于等于0.5mm且小于等于0.8mm。
4.根据权利要求1或2所述的micro-USB母座，其特征在于，所述第一机构为表面镀镍的金属材料。
5.根据权利要求1或2所述的micro-USB母座，其特征在于，所述第一机构的截面为矩形或弧形。
6.根据权利要求1所述的micro-USB母座，其特征在于，所述容置腔内还包括第二机构；
所述第二机构为设置于所述顶面上的凸起；所述第二机构位于所述顶面上远离胶芯体的接地引脚的区域。
7.根据权利要求6所述的micro-USB母座，其特征在于，所述第二机构的高度为大于等于0.5mm且小于等于0.7mm。
8.根据权利要求6所述的micro-USB母座，其特征在于，所述第二机构的截面为矩形或弧形。
9.一种终端，其特征在于，包括：权利要求1-8中任一所述的micro-USB母座。
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