[实用新型]HDI线路板的微孔镀铜装置

摘要

本实用新型涉及线路板制造技术领域，尤其是HDI线路板的微孔镀铜装置，包括电镀槽，电镀槽的底部插接有卸料管，电镀槽的上端面开设有放置孔，电镀槽的内腔盛放有电镀液，电镀槽的内腔设置有多个电镀阳极，电镀槽的内壁固定连接有一对超声波发射器，超声波发射器上的接线柱贯穿电镀槽与外部电源连接，电镀槽的底部固定连接支架，支架上固定连接驱动电机，电镀槽的内腔底部插接有电镀阴极，电镀阴极的一端固定连接U型槽，该HDI线路板的微孔镀铜装置能在线路板的板面和微孔内沉积出非常均匀的铜镀层，并减小板面与孔内镀层的厚度差别，增加了电镀铜的均匀性，同时驱动电机带动线路板旋转，进一步的提升了该装置的微孔电镀效果。

主权项

1.HDI线路板的微孔镀铜装置，包括电镀槽(1)，所述电镀槽(1)的底部插接有卸料管(13)，所述电镀槽(1)的上端面开设有放置孔(2)，其特征在于，所述电镀槽(1)的内腔盛放有电镀液，所述电镀槽(1)的内腔设置有多个电镀阳极(9)，所述电镀槽(1)的内壁固定连接有一对超声波发射器(3)，所述超声波发射器(3)上的接线柱(4)贯穿电镀槽(1)与外部电源连接，所述电镀槽(1)的底部固定连接支架(10)，所述支架(10)上固定连接驱动电机(12)，所述电镀槽(1)的内腔底部插接有电镀阴极(5)，所述电镀阴极(5)的一端固定连接U型槽(6)，所述U型槽(6)的内腔夹持有线路板(8)，所述电镀阴极(5)的另一端贯穿电镀槽(1)并通过联轴器与驱动电机(12)的动力轴连接，所述电镀阴极(5)的外部套接有导电环(11)，所述导电环(11)通过导线与外部电源连接。