[实用新型]HDI线路板的微孔镀铜装置

说明书

本实用新型涉及线路板制造技术领域，尤其是HDI线路板的微孔镀铜装置，包括电镀槽，电镀槽的底部插接有卸料管，电镀槽的上端面开设有放置孔，电镀槽的内腔盛放有电镀液，电镀槽的内腔设置有多个电镀阳极，电镀槽的内壁固定连接有一对超声波发射器，超声波发射器上的接线柱贯穿电镀槽与外部电源连接，电镀槽的底部固定连接支架，支架上固定连接驱动电机，电镀槽的内腔底部插接有电镀阴极，电镀阴极的一端固定连接U型槽，该HDI线路板的微孔镀铜装置能在线路板的板面和微孔内沉积出非常均匀的铜镀层，并减小板面与孔内镀层的厚度差别，增加了电镀铜的均匀性，同时驱动电机带动线路板旋转，进一步的提升了该装置的微孔电镀效果。

技术领域

本实用新型涉及线路板制造技术领域，尤其涉及HDI线路板的微孔镀铜装置。

背景技术

随着电子技术的飞速发展，电子产品逐渐趋于微型化、轻便化、高集成化，半导体部件的封装也趋于多引脚细间距化，这必然要求相应的搭载半导体部件的PCB板也要小型轻量化和高密度化。PCB基板能否高密度化取决于层间连接的微孔和线路，且结合电子产品的性能而定，因此微孔技术成为PCB行业的关键技术之一。微孔包括印刷线路板上的通孔、埋孔及盲孔等。传统的垂直式直流电镀是在镀铜槽内加装挂架轨道、制板倾斜角度挂板及射流装置，以改善镀铜效果，但该装置仍无法满足HDI(高密度层间互联)线路板的微孔镀铜质量要求。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在微孔镀铜质量较差的缺点，而提出的HDI线路板的微孔镀铜装置。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

设计HDI线路板的微孔镀铜装置，包括电镀槽，所述电镀槽的底部插接有卸料管，所述电镀槽的上端面开设有放置孔，所述电镀槽的内腔盛放有电镀液，所述电镀槽的内腔设置有多个电镀阳极，所述电镀槽的内壁固定连接有一对超声波发射器，所述超声波发射器上的接线柱贯穿电镀槽与外部电源连接，所述电镀槽的底部固定连接支架，所述支架上固定连接驱动电机，所述电镀槽的内腔底部插接有电镀阴极，所述电镀阴极的一端固定连接U型槽，所述U型槽的内腔夹持有线路板，所述电镀阴极的另一端贯穿电镀槽并通过联轴器与驱动电机的动力轴连接，所述电镀阴极的外部套接有导电环，所述导电环通过导线与外部电源连接。

优选的，所述U型槽的内壁均匀设置有多个楔形齿，且楔形齿与线路板紧贴。

优选的，所述电镀阳极的数量为两个，且对称设置在电镀槽的内腔两侧。

本实用新型提出的HDI线路板的微孔镀铜装置，有益效果在于：通过设置驱动电机、U型槽和超声波发生器，超声波的搅拌作用促进电镀液在线路板的微孔内的交换过程，强化了溶液的搅拌作用，加强了离子的运输能力，能在线路板的板面和微孔内沉积出非常均匀的铜镀层，并减小板面与孔内镀层的厚度差别，增加了电镀铜的均匀性，同时驱动电机带动线路板旋转，进一步的提升了该装置的微孔电镀效果。

附图说明

图1为本实用新型提出的HDI线路板的微孔镀铜装置的结构示意图。

图中：1电镀槽、2放置孔、3超声波发射器、4接线柱、5电镀阴极、6U型槽、7楔形齿、8线路板、9电镀阳极、10支架、11导电环、12驱动电机、13卸料管。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。