[实用新型]具有天线组件的半导体封装结构

摘要

本实用新型提供一种具有天线组件的半导体封装结构，包括：基板，具有第一表面及第二表面；重新布线层，位于第一表面上；金属凸块，电连接于重新布线层远离基板的一侧；半导体芯片，电连接于重新布线层远离基板一侧；底部填充层，填充满半导体芯片与重新布线层之间的间隙；聚合物层，包围金属凸块及半导体芯片；天线组件，位于第二表面上，通过上述方案，本实用新型的半导体结构将天线组件与重新布线层设置于基板的两个相对的表面，有利于进行合理的封装布局设计，选择石英玻璃等作为基板，热传导性良好，解决了热效应的问题，由于石英片无翘曲问题，保证在后续工艺中芯片不易翘曲以及断裂等，解决了各部件结合强度差易受外界水汽影响等问题。

主权项

1.一种具有天线组件的半导体封装结构，其特征在于，包括：基板，所述基板具有相对的第一表面及第二表面；重新布线层，位于所述基板的第一表面上；金属凸块，位于所述重新布线层远离所述基板的一侧并与所述重新布线层电连接；半导体芯片，位于所述重新布线层远离所述基板一侧的表面，并与所述重新布线层电连接，且所述半导体芯片与所述金属凸块之间具有间距；底部填充层，填充满所述半导体芯片与所述重新布线层之间的间隙；聚合物层，位于所述重新布线层远离所述基板一侧的表面，且包围所述金属凸块、所述底部填充层及所述半导体芯片，并显露部分所述金属凸块及部分所述半导体芯片；以及天线组件，位于所述基板的第二表面上。