[实用新型]具有天线组件的半导体封装结构

说明书

本实用新型提供一种具有天线组件的半导体封装结构，包括：基板，具有第一表面及第二表面；重新布线层，位于第一表面上；金属凸块，电连接于重新布线层远离基板的一侧；半导体芯片，电连接于重新布线层远离基板一侧；底部填充层，填充满半导体芯片与重新布线层之间的间隙；聚合物层，包围金属凸块及半导体芯片；天线组件，位于第二表面上，通过上述方案，本实用新型的半导体结构将天线组件与重新布线层设置于基板的两个相对的表面，有利于进行合理的封装布局设计，选择石英玻璃等作为基板，热传导性良好，解决了热效应的问题，由于石英片无翘曲问题，保证在后续工艺中芯片不易翘曲以及断裂等，解决了各部件结合强度差易受外界水汽影响等问题。

技术领域

本实用新型属于半导体封装技术领域，特别是涉及一种具有天线组件的半导体封装结构。

背景技术

随着集成电路的功能越来越强、性能和集成度越来越高，以及新型的集成电路出现，封装技术在集成电路产品中扮演着越来越重要的角色，在整个电子系统的价值中所占的比例越来越大。同时，随着集成电路特征尺寸达到纳米级，晶体管向更高密度、更高的时钟频率发展，封装也向更高密度的方向发展

由于扇出晶圆级封装(fowlp)技术由于具有小型化、低成本和高集成度等优点，以及具有更好的性能和更高的能源效率，扇出晶圆级封装(fowlp)技术已成为高要求的移动/无线网络等电子设备的重要的封装方法，是目前最具发展前景的封装技术之一。另外，出于通信效果的考虑，射频芯片在使用时都会设置天线。但是，现有射频天线都是开发者在对射频功能模块进行layout设计时，直接在PCB板上layout天线或留出外接天线的接口，现有射频天线大多直接在PCB板上layout天线，而此种方法要保证天线增益，就必须以牺牲PCB面积为代价。并且采用塑封等工艺的扇出型晶圆级封装在翘曲等方面控制困难，翘曲现象难以得到缓解，并且封装过程中材料的涨缩等可能引起滑移以及错位等问题，也难以得到控制，热传导性差，引起热效应的问题等，另外，由于各部件的制备工艺及选择，也很容易造成相互之间的结合强度往往不能达到预期，且容易受外界水汽等影响。

因此，如何提供一种具有天线的低成本的半导体封装结构以解决现有技术中容易发生翘曲、热传导差导致的热效应差以及封装结构结合强度差易受外界影响等问题实属必要。

实用新型内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种具有天线组件的半导体封装结构，用于解决现有技术中易发生翘曲、结合强度差、易受外界水汽影响以及热传导差导致的热效应问题的问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种具有天线组件的半导体封装结构，其特征在于，包括：

基板，所述基板具有相对的第一表面及第二表面；

重新布线层，位于所述基板的第一表面上；

金属凸块，位于所述重新布线层远离所述基板的一侧并与所述重新布线层电连接；

半导体芯片，位于所述重新布线层远离所述基板一侧的表面，并与所述重新布线层电连接，且所述半导体芯片与所述金属凸块之间具有间距；

底部填充层，填充满所述半导体芯片与所述重新布线层之间的间隙；

聚合物层，位于所述重新布线层远离所述基板一侧的表面，且包围所述金属凸块、所述底部填充层及所述半导体芯片，并显露部分所述金属凸块及部分所述半导体芯片；以及

天线组件，位于所述基板的第二表面上。

作为本实用新型的一种优选方案，所述聚合物层包括聚酰亚胺层、硅胶层以及环氧树脂层中的任意一种。

作为本实用新型的一种优选方案，所述基板包括石英玻璃基板或蓝宝石基板。

作为本实用新型的一种优选方案，所述重新布线层的结构具体包括：