[实用新型]计算机芯片水冷散热结构

摘要

本实用新型公开了计算机芯片水冷散热结构，包括计算机芯片，所述计算机芯片的下方设有固定块，固定块上开设有放置腔，所述放置腔内固定安装有水管，所述水管的两端均延伸至固定块外，所述计算机芯片底部接触有集热板，集热板的底部固定安装有导热棒，导热棒远离计算机芯片的一端延伸至水管内且固定焊接有散热片，所述水管两端均套设有第一半环和第二半环，且第一半环和第二半环基于水管对称设置，水管任意一端上的第一半环和第二半环相对应的一侧上分别固定安装有第一模块和第二模块。本实用新型能够使得芯片稳固运行延长器使用寿命，也便于水管的拆卸更换，满足用户的需求。

主权项

1.计算机芯片水冷散热结构，包括计算机芯片(1)，其特征在于，所述计算机芯片(1)的下方设有固定块(2)，固定块(2)上开设有放置腔(3)，所述放置腔(3)内固定安装有水管(4)，所述水管(4)的两端均延伸至固定块(2)外，所述计算机芯片(1)底部接触有集热板(18)，集热板(18)的底部固定安装有导热棒(5)，导热棒(5)远离计算机芯片(1)的一端延伸至水管(4)内且固定焊接有散热片(6)；所述水管(4)两端均套设有第一半环(7)和第二半环(8)，且第一半环(7)和第二半环(8)基于水管(4)对称设置，水管(4)任意一端上的第一半环(7)和第二半环(8)相对应的一侧上分别固定安装有第一模块(9)和第二模块(10)，所述第二模块(10)靠近第一模块(9)的一侧开设有圆槽(11)，圆槽(11)内滑动安装有连接块(12)，连接块(12)靠近第一模块(9)的一侧设有滑动安装在圆槽(11)内的顶杆(16)，且连接块(12)与顶杆(16)相接触，顶杆(16)的一端延伸至圆槽(11)外，且转动安装在第一模块(9)上，所述圆槽(11)远离第一模块(9)的一侧内壁上焊接有第一弹簧(14)，第一弹簧(14)与连接块(12)焊接固定，圆槽(11)的一侧内壁上开设有通孔(15)，通孔(15)内滑动安装有卡杆(13)，且卡杆(13)的两端均延伸至通孔(15)外，第一模块(9)上开设有转动槽(17)，顶杆(16)远离连接块(12)的一端转动安装在转动槽(17)内。