[实用新型]计算机芯片水冷散热结构

权利要求书

1.计算机芯片水冷散热结构，包括计算机芯片(1)，其特征在于，所述计算机芯片(1)的下方设有固定块(2)，固定块(2)上开设有放置腔(3)，所述放置腔(3)内固定安装有水管(4)，所述水管(4)的两端均延伸至固定块(2)外，所述计算机芯片(1)底部接触有集热板(18)，集热板(18)的底部固定安装有导热棒(5)，导热棒(5)远离计算机芯片(1)的一端延伸至水管(4)内且固定焊接有散热片(6)；

所述水管(4)两端均套设有第一半环(7)和第二半环(8)，且第一半环(7)和第二半环(8)基于水管(4)对称设置，水管(4)任意一端上的第一半环(7)和第二半环(8)相对应的一侧上分别固定安装有第一模块(9)和第二模块(10)，所述第二模块(10)靠近第一模块(9)的一侧开设有圆槽(11)，圆槽(11)内滑动安装有连接块(12)，连接块(12)靠近第一模块(9)的一侧设有滑动安装在圆槽(11)内的顶杆(16)，且连接块(12)与顶杆(16)相接触，顶杆(16)的一端延伸至圆槽(11)外，且转动安装在第一模块(9)上，所述圆槽(11)远离第一模块(9)的一侧内壁上焊接有第一弹簧(14)，第一弹簧(14)与连接块(12)焊接固定，圆槽(11)的一侧内壁上开设有通孔(15)，通孔(15)内滑动安装有卡杆(13)，且卡杆(13)的两端均延伸至通孔(15)外，第一模块(9)上开设有转动槽(17)，顶杆(16)远离连接块(12)的一端转动安装在转动槽(17)内。

2.根据权利要求1所述的计算机芯片水冷散热结构，其特征在于，所述顶杆(16)靠近通孔(15)的一侧等间距开设有多个卡槽，卡杆(13)位于圆槽(11)内的一端滑动安装在卡槽内。

3.根据权利要求1所述的计算机芯片水冷散热结构，其特征在于，所述通孔(15)的两侧内壁上均对称开设有两个滑槽，卡杆(13)的两侧对称焊接有限位块，限位块滑动安装在滑槽内。

4.根据权利要求3所述的计算机芯片水冷散热结构，其特征在于，所述滑槽远离圆槽(11)的一侧内壁上焊接有第二弹簧的一端，第二弹簧的另一端焊接在限位块上。

5.根据权利要求1所述的计算机芯片水冷散热结构，其特征在于，所述第一半环(7)远离第二模块(10)的一侧固定安装有第一卡块，第二半环(8)远离第一模块(9)的一侧固定安装有第二卡块，第一卡块靠近第二卡块的一侧固定安装有连接杆，第二卡块靠近第一卡块的一侧开设有一侧为开口的凹槽，连接杆远离第一卡块的一端转动安装在凹槽内。

6.根据权利要求1所述的计算机芯片水冷散热结构，其特征在于，所述水管(4)上开设有放置孔，导热棒(5)固定安装在放置孔内，导热棒(5)上套设有耐热板，耐热板上套设有密封圈，密封圈与放置孔密封配合。