[实用新型]一种非接触式智能卡模块批量测试装置有效

专利信息
申请号: 201721665236.2 申请日: 2017-12-01
公开(公告)号: CN207689606U 公开(公告)日: 2018-08-03
发明(设计)人: 丁力丰;赵海荣 申请(专利权)人: 上海华虹集成电路有限责任公司
主分类号: G01R31/01 分类号: G01R31/01
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 201203 上海市浦东新*** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 本实用新型专利公开了一种非接触式智能卡模块批量测试装置,涉及非接模块测试领域,创新性的使用了同轴电缆进行射频信号传输,把多个非接模块固定放置于一块非接模块批量测试电路板上,再通过相应数量的多条同轴电缆连接非接模块的天线端与非接读写器的输出端口,大大降低测试空间需求,解决了多个非接模块在批量测试时常见的射频通信干扰问题,实现了对多个非接模块同时进行测试的目的,极大地提升生产测试效率,节约了测试成本。
搜索关键词: 非接触式智能卡 批量测试装置 批量测试 读写器 射频信号传输 同轴电缆连接 电路板 本实用新型 测试成本 测试空间 模块测试 模块固定 射频通信 生产测试 输出端口 同轴电缆 创新性 天线端 与非 测试 节约
【主权项】:
1.一种非接触式智能卡模块批量测试装置,主要包括非接模块批量测试电路板和同轴线缆集合,其特征在于,其中,非接模块批量测试电路板由固定非接模块的夹具和同轴线缆接口座组成;同轴线缆接口座与所有固定非接模块的夹具的端口分别一对一相连接,同轴线缆接口座与同轴线缆集合相连接,且与同轴线缆集合中的每一根同轴线缆一对一连接;外部非接读写器与同轴线缆集合连接,非接读写器发出的信号通过同轴线缆集合、同轴线缆接口和固定非接模块的夹具传输到非接触式智能卡模块的两端,实现多个非接模块与多个非接读写器之间的正常通讯。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海华虹集成电路有限责任公司,未经上海华虹集成电路有限责任公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201721665236.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top