[实用新型]一种凸型LED基板封装结构有效
| 申请号： | 201721661355.0 | 申请日： | 2017-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN207664061U | 公开（公告）日： | 2018-07-27 |
| 发明（设计）人： | 叶海江 | 申请（专利权）人： | 博罗县鑫通海电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/60;H01L33/50 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 516100 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种凸型LED基板封装结构，第一焊盘和第二焊盘均嵌套在基板的外表面上，并且相互隔开，LED发光芯片设置在第一焊盘的顶部，并且与第一焊盘电连接，连接线的一端连接第二焊盘的顶部，其另一端与LED发光芯片连接，反射杯嵌套在LED发光芯片上，封装层设置在基板的顶部，并且完全覆盖LED发光芯片、反射杯、连接线、及第一焊盘和第二焊盘的上表面，封装层的上表面设有荧光粉层。本实用新型产品的底部基板采用凸型的设计，凸型设计在焊接上比方体更有优势，三个方位均可以达到焊接锡，保证产品上锡后更稳定更平整，焊接结构更坚固。 | ||
| 搜索关键词： | 焊盘 凸型 嵌套 连接线 本实用新型 封装结构 芯片 反射杯 封装层 上表面 基板 焊接 底部基板 焊接结构 芯片连接 一端连接 荧光粉层 电连接 隔开 坚固 平整 保证 | ||
【主权项】：
1.一种凸型LED基板封装结构，包括：基板（1）、第一焊盘（2）、第二焊盘（3）、LED发光芯片（4）、连接线（5）、反射杯（6）、荧光粉层（7）、封装层（8），其特征在于：所述第一焊盘（2）和第二焊盘（3）均嵌套在基板（1）的外表面上，并且相互隔开，所述LED发光芯片（4）设置在第一焊盘（2）的顶部，并且与第一焊盘（2）电连接，所述连接线（5）的一端连接第二焊盘（3）的顶部，其另一端与LED发光芯片（4）连接，所述反射杯（6）嵌套在LED 发光芯片（4）上，所述封装层（8）设置在基板（1）的顶部，并且完全覆盖LED发光芯片（4）、反射杯（6）、连接线（5）、及第一焊盘（2）和第二焊盘（3）的上表面，所述封装层（8）的上表面设有荧光粉层（7）。
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