[实用新型]一种凸型LED基板封装结构

说明书

本实用新型涉及一种凸型LED基板封装结构，第一焊盘和第二焊盘均嵌套在基板的外表面上，并且相互隔开，LED发光芯片设置在第一焊盘的顶部，并且与第一焊盘电连接，连接线的一端连接第二焊盘的顶部，其另一端与LED发光芯片连接，反射杯嵌套在LED发光芯片上，封装层设置在基板的顶部，并且完全覆盖LED发光芯片、反射杯、连接线、及第一焊盘和第二焊盘的上表面，封装层的上表面设有荧光粉层。本实用新型产品的底部基板采用凸型的设计，凸型设计在焊接上比方体更有优势，三个方位均可以达到焊接锡，保证产品上锡后更稳定更平整，焊接结构更坚固。

技术领域

本实用新型涉及LED封装技术领域，尤其涉及一种凸型LED基板封装结构。

背景技术

LED(发光二极管)封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同，LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光，所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。一般来说，封装的功能在于提供芯片足够的保护，防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效，以提高芯片的稳定性，对于LED封装，还需要具有良好光取出效率和良好的散热性，好的封装可以让LED具备更好的发光效率和散热环境。LED传统的封装模式采用方形基板，焊盘在同一平面内，焊接结构稳定性较差，影响LED的使用寿命。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种凸型LED基板封装结构，以解决上述技术问题。

为实现上述目的本实用新型采用以下技术方案：

一种凸型LED基板封装结构，包括：基板、第一焊盘、第二焊盘、 LED发光芯片、连接线、反射杯、荧光粉层、封装层，其特征在于：所述第一焊盘和第二焊盘均嵌套在基板的外表面上，并且相互隔开，所述LED发光芯片设置在第一焊盘的顶部，并且与第一焊盘电连接，所述连接线的一端连接第二焊盘的顶部，其另一端与LED发光芯片连接，所述反射杯嵌套在LED发光芯片上，所述封装层设置在基板的顶部，并且完全覆盖LED发光芯片、反射杯、连接线、及第一焊盘和第二焊盘的上表面，所述封装层的上表面设有荧光粉层。

在上述技术方案基础上，LED发光芯片采用蓝光LED芯片。

在上述技术方案基础上，所述荧光粉层采用颗粒大小不同的YAG 黄色荧光粉。

在上述技术方案基础上，所述封装层由低温玻璃粉烧结成型。

在上述技术方案基础上，所述基板采用环氧树脂材料制作。

在上述技术方案基础上，所述LED发光芯片通过含有银粉的固晶胶粘结在第一焊盘上。

与现有技术相比，本实用新型具有以下优点：本实用新型产品的底部基板采用凸型的设计，凸型设计在焊接上比方体更有优势，三个方位均可以达到焊接锡，保证产品上锡后更稳定更平整，焊接结构更坚固；LED芯片与第一焊盘采用含有银粉的固晶胶粘结，导电性和散热性能更好；封装层采用低温玻璃粉烧结成型，成型温度低，不会对封装结构中的其它部件造成损害，同时具有更好的透光性及气密性。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型的底部焊盘和基板结构示意图。

图中：1、基板，2、第一焊盘，3、第二焊盘，4、LED发光芯片， 5、连接线，6、反射杯，7、荧光粉层，8、封装层。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步详细阐述。