[实用新型]一次封装成型的增强散热的封装结构有效
| 申请号： | 201721660813.9 | 申请日： | 2017-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN207503960U | 公开（公告）日： | 2018-06-15 |
| 发明（设计）人： | 张锐;王小龙;刘宇环;宋婷婷 | 申请（专利权）人： | 华天科技（西安）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56;H01L23/367;H01L23/373 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 710000 陕西省西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一次封装成型的增强散热的封装结构，包括基板，所述基板上表面中部设置芯片，所述芯片周围设置散热片，所述散热片为多个，所述基板上表面、芯片及散热片包裹设置树脂，所述芯片、散热片通过胶膜粘接在基板上表面。本实用新型提供的一次封装成型的增强散热的封装结构，在芯片周边贴装散热片并一次封装，在不增加了封装体厚度的基础上，能够简化工艺提高生产效率、节约成本。 1 | ||
| 搜索关键词： | 散热片 一次封装成型 基板上表面 封装结构 散热 芯片 本实用新型 包裹设置 生产效率 芯片周边 一次封装 封装体 树脂 基板 胶膜 贴装 粘接 节约 | ||
【主权项】：
1.一次封装成型的增强散热的封装结构，包括基板(1)、胶膜(2)、芯片(3)、树脂(4)、散热片(5)，其特征在于，所述基板(1)上表面设置芯片(3)，所述芯片(3)周围设置散热片(5)，所述基板(1)上表面、芯片(3)及散热片(5)由树脂(4)包裹。2.根据权利要求1所述的一次封装成型的增强散热的封装结构，其特征在于，所述散热片(5)的材料为硅、石墨或者别的高热导率材料。3.根据权利要求1所述的一次封装成型的增强散热的封装结构，其特征在于，所述芯片(3)、散热片(5)均通过胶膜(2)粘接在基板(1)上表面。4.根据权利要求1所述的一次封装成型的增强散热的封装结构，其特征在于，所述散热片(5)为至少一个，散热片(5)均匀分布在芯片(3)的周围。
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