[实用新型]一次封装成型的增强散热的封装结构

说明书

本实用新型公开了一次封装成型的增强散热的封装结构，包括基板，所述基板上表面中部设置芯片，所述芯片周围设置散热片，所述散热片为多个，所述基板上表面、芯片及散热片包裹设置树脂，所述芯片、散热片通过胶膜粘接在基板上表面。本实用新型提供的一次封装成型的增强散热的封装结构，在芯片周边贴装散热片并一次封装，在不增加了封装体厚度的基础上，能够简化工艺提高生产效率、节约成本。

技术领域

本实用新型涉及封装散热领域，具体是一次封装成型的增强散热的封装结构。

背景技术

现有增强封装体散热技术一般采用在芯片底部或芯片表面贴装散热片，或者在封装体表面贴装散热片，不管是以上哪种方法，都存在如下缺点：1、增加了封装体厚度；2、生产效率较低。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一次封装成型的增强散热的封装结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一次封装成型的增强散热的封装结构，包括基板，所述基板上表面中部设置芯片，所述芯片周围设置散热片，所述散热片为多个，所述基板上表面、芯片及散热片包裹设置树脂，所述芯片、散热片均通过胶膜粘接在基板上表面优选的，所述散热片的材料为硅和石墨或者别的高热导率材料。

优选的，所述散热片为至少一个，散热片均匀分布在芯片的周围。

一次封装成型的增强散热的封装结构的制造方法，包括以下步骤：

第一步，预制成品散热板：散热板的材料可以为硅、石墨等易加工且具有高热导率的材料。

第二步，将散热板切割成独立单元的散热片：将散热板加工成晶元状并剪划减薄至散热片设计尺寸。

第三步，芯片贴装：芯片通过胶膜粘接于基板上表面，芯片可以通过引线键合工艺与基板电连接上或者通过倒装上芯工艺与基板电连接。

第四步，贴装散热片：散热片通过胶膜粘接于基板上表面。

第五步，塑封：采用常规塑封方法，可以将散热片上表面裸露，也可以将散热片完全包裹于树脂，根据需要可以将树脂打磨，直至散热片上表面裸露。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

本实用新型提供一次封装成型的增强散热的封装结构，在芯片周边贴装散热片并一次封装，在不增加了封装体厚度的基础上，能够简化工艺提高生产效率、节约成本。

附图说明

图1为本实用新型一次封装成型的增强散热的封装结构将散热板切割成独立单元的散热片示意图；

图2为本实用新型一次封装成型的增强散热的封装结构的芯片、散热片贴装后示意图；

图3为本实用新型一次封装成型的增强散热的封装结构的塑封后示意图。

图中：1、基板；2、胶膜；3、芯片；4、树脂；5、散热片。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例：请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一次封装成型的增强散热的封装结构，包括基板1，所述基板1上表面中部设置芯片3，所述芯片3周围设置散热片5，所述散热片5为多个，所述基板1上表面、芯片3及散热片5包裹设置树脂4，所述芯片3、散热片5通过胶膜2粘接在基板1上表面。

一次封装成型的增强散热封装结构的制造方法，具体按照如下步骤进行：