[实用新型]一种可靠的三相二极整流器模块

摘要

本实用新型涉及整流器的技术领域，特别地涉及一种可靠的三相二极整流器模块，包括：底座，第一芯片组件包括：三个第一半导体芯片，第一半导体芯片与底座之间固定连接有第一陶瓷垫片，第二芯片组件包括：三个第二半导体芯片和固定连接于第二半导体芯片与底座之间的第二陶瓷垫片，第一电极，第一电极包括：第一焊接部、第一连接部和第一折弯部，三个第二电极，每个第二电极包括：第二焊接部、第二连接部和第二折弯部，第三电极，第三电极包括：第三焊接部、第三连接部和第三折弯部，连接桥，连接桥的两端分别与每个第一半导体芯片的上表面和对应的第二焊接部固定连接，连接桥开设有开口槽，解决产品内部应力较大容易造成失效的问题。

主权项

一种可靠的三相二极整流器模块，其特征在于包括：底座（1），对称设置在底座（1）上方的第一芯片组件和第二芯片组件，所述第一芯片组件包括：三个第一半导体芯片（2），所述第一半导体芯片（2）与底座（1）之间固定连接有第一陶瓷基板（3），所述第二芯片组件包括：三个第二半导体芯片（4）和固定连接于第二半导体芯片（4）与底座（1）之间的第二陶瓷基板（5），第一电极（6），所述第一电极（6）包括：第一焊接部（61）、第一连接部（62）和第一折弯部（63），所述第一焊接部（61）固定连接于三个第一半导体芯片（2）与第一陶瓷基板（3）之间，三个第二电极（7），每个所述第二电极（7）包括：第二焊接部（71）、第二连接部（72）和第二折弯部（73），每个所述第二半导体芯片（4）与第二陶瓷基板（5）之间固定连接有一个第二焊接部（71），第三电极（8），所述第三电极（8）包括：第三焊接部（81）、第三连接部（82）和第三折弯部（83），所述第三焊接部（81）与每个第二半导体芯片（4）的上表面固定连接，连接桥（9），所述连接桥（9）的两端分别与每个第一半导体芯片（2）的上表面和对应的第二焊接部（71）固定连接，所述连接桥（9）开设有开口槽（10）。