[实用新型]一种可靠的三相二极整流器模块有效

专利信息
申请号: 201721650553.7 申请日: 2017-11-30
公开(公告)号: CN207490778U 公开(公告)日: 2018-06-12
发明(设计)人: 方爱俊 申请(专利权)人: 常州港华半导体科技有限公司
主分类号: H02M7/00 分类号: H02M7/00;H01L25/07;H01L23/488
代理公司: 常州市权航专利代理有限公司 32280 代理人: 乔楠
地址: 213200 江苏省常州市金坛市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 半导体芯片 焊接部 连接桥 折弯部 底座 二极整流器 第二电极 第三电极 第一电极 陶瓷垫片 芯片组件 本实用新型 第二连接部 第一连接部 开口槽 上表面 整流器
【权利要求书】:

1.一种可靠的三相二极整流器模块,其特征在于包括:

底座(1),

对称设置在底座(1)上方的第一芯片组件和第二芯片组件,所述第一芯片组件包括:三个第一半导体芯片(2),所述第一半导体芯片(2)与底座(1)之间固定连接有第一陶瓷基板(3),所述第二芯片组件包括:三个第二半导体芯片(4)和固定连接于第二半导体芯片(4)与底座(1)之间的第二陶瓷基板(5),

第一电极(6),所述第一电极(6)包括:第一焊接部(61)、第一连接部(62)和第一折弯部(63),所述第一焊接部(61)固定连接于三个第一半导体芯片(2)与第一陶瓷基板(3)之间,

三个第二电极(7),每个所述第二电极(7)包括:第二焊接部(71)、第二连接部(72)和第二折弯部(73),每个所述第二半导体芯片(4)与第二陶瓷基板(5)之间固定连接有一个第二焊接部(71),

第三电极(8),所述第三电极(8)包括:第三焊接部(81)、第三连接部(82)和第三折弯部(83),所述第三焊接部(81)与每个第二半导体芯片(4)的上表面固定连接,

连接桥(9),所述连接桥(9)的两端分别与每个第一半导体芯片(2)的上表面和对应的第二焊接部(71)固定连接,所述连接桥(9)开设有开口槽(10)。

2.如权利要求1所述的一种可靠的三相二极整流器模块,其特征在于:所述第三焊接部(81)两端固定连接有延伸部(811),所述第三焊接部(81)通过延伸部(811)固定连接于两侧的第一半导体芯片(2)的上表面,所述第三焊接部(81)中部开设有通孔(812)。

3.如权利要求2所述的一种可靠的三相二极整流器模块,其特征在于:所述第三焊接部(81)通过焊钉(11)与中间的第一半导体芯片(2)固定连接,所述焊钉(11)与通孔(812)配合。

4.如权利要求2所述的一种可靠的三相二极整流器模块,其特征在于:所述延伸部(811)远离第三焊接部(81)的一端开设有焊接孔(813)。

5.如权利要求1所述的一种可靠的三相二极整流器模块,其特征在于:所述第一焊接部(61)与第一连接部(62)的连接处、第二焊接部(71)与第二连接部(72)的连接处均开设有流通槽(12)。

6.如权利要求1所述的一种可靠的三相二极整流器模块,其特征在于:所述第一连接部(62)与第一折弯部(63)的连接处、第二连接部(72)与第二折弯部(73)的连接处和第三连接部(82)与第三折弯部(83)的连接处均开设有折弯槽(13)。

7.如权利要求1所述的一种可靠的三相二极整流器模块,其特征在于:所述第一折弯部(63)、第二折弯部(73)和第三折弯部(83)均开设有螺纹孔(14)。

8.如权利要求1所述的一种可靠的三相二极整流器模块,其特征在于:所述底座(1)的两端均开设有固定孔(15)。

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