[实用新型]柔性电路板有效
| 申请号： | 201721631608.X | 申请日： | 2017-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN207625866U | 公开（公告）日： | 2018-07-17 |
| 发明（设计）人： | 王瑞东;朱晓龙 | 申请（专利权）人： | 瑞声科技（新加坡）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 广东广和律师事务所 44298 | 代理人： | 陈巍巍 |
| 地址： | 新加坡宏茂桥65*** | 国省代码： | 新加坡;SG |
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| 摘要： | 一种柔性电路板。所述柔性电路板包括基材，所述基材包括相对设置的第一表面和第二表面，所述柔性电路板还包括依次设置在所述第一表面上的第一铜箔和第二铜箔，所述柔性电路板还包括第一热塑性聚酰亚胺层，所述第一热塑性聚酰亚胺层位于所述第一铜箔和所述第二铜箔之间，以使得所述第一铜箔和所述第二铜箔绝缘间隔固定。本实用新型的柔性电路板，在第一铜箔和第二铜箔之间设置第一热塑性聚酰亚胺层，该第一热塑性聚酰亚胺层可以使得第一铜箔和所述第二铜箔之间绝缘间隔固定。因此，可以使得该柔性电路板的整体结构的厚度变薄，从而可以使得该柔性电路板能够应用到尺寸更薄的电子产品中。 | ||
| 搜索关键词： | 铜箔 柔性电路板 热塑性聚酰亚胺层 第一表面 绝缘间隔 基材 本实用新型 第二表面 厚度变薄 相对设置 依次设置 电子产品 应用 | ||
【主权项】：
1.一种柔性电路板，所述柔性电路板包括基材，所述基材包括相对设置的第一表面和第二表面，所述柔性电路板还包括依次设置在所述第一表面上的第一铜箔和第二铜箔，其特征在于，所述柔性电路板还包括第一热塑性聚酰亚胺层，所述第一热塑性聚酰亚胺层位于所述第一铜箔和所述第二铜箔之间，以使得所述第一铜箔和所述第二铜箔绝缘间隔固定。
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