[实用新型]柔性电路板有效
| 申请号： | 201721631608.X | 申请日： | 2017-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN207625866U | 公开（公告）日： | 2018-07-17 |
| 发明（设计）人： | 王瑞东;朱晓龙 | 申请（专利权）人： | 瑞声科技（新加坡）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 广东广和律师事务所 44298 | 代理人： | 陈巍巍 |
| 地址： | 新加坡宏茂桥65*** | 国省代码： | 新加坡;SG |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 铜箔 柔性电路板 热塑性聚酰亚胺层 第一表面 绝缘间隔 基材 本实用新型 第二表面 厚度变薄 相对设置 依次设置 电子产品 应用 | ||
1.一种柔性电路板，所述柔性电路板包括基材，所述基材包括相对设置的第一表面和第二表面，所述柔性电路板还包括依次设置在所述第一表面上的第一铜箔和第二铜箔，其特征在于，所述柔性电路板还包括第一热塑性聚酰亚胺层，所述第一热塑性聚酰亚胺层位于所述第一铜箔和所述第二铜箔之间，以使得所述第一铜箔和所述第二铜箔绝缘间隔固定。
2.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板还包括承载第二铜箔层的第一承载层，所述第一承载层位于所述第二铜箔和所述第一热塑性聚酰亚胺层之间，并与所述第二铜箔和所述第一热塑性聚酰亚胺层连接。
3.根据权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板还包括第一覆盖膜，所述第一覆盖膜覆盖在所述第二铜箔的背离所述基材的一侧。
4.根据权利要求1至3中任意一项所述的柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板还包括依次设置在所述第二表面上的第三铜箔、第二热塑性聚酰亚胺层和第四铜箔，所述第二热塑性聚酰亚胺层用以将所述第三铜箔和所述第四铜箔绝缘间隔固定。
5.根据权利要求4所述的柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板还包括承载第四铜箔层的第二承载层，所述第二承载层位于所述第四铜箔和所述第二热塑性聚酰亚胺层之间，并与所述第四铜箔和所述第二热塑性聚酰亚胺层连接。
6.根据权利要求5所述的柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板还包括第二覆盖膜，所述第二覆盖膜覆盖在所述第四铜箔的背离所述基材的一侧。
7.根据权利要求4所述的柔性电路板，其特征在于，所述第一热塑性聚酰亚胺层和/或所述第二热塑性聚酰亚胺层的厚度为12μm～14μm。
8.根据权利要求7所述的柔性电路板，其特征在于，所述第一热塑性聚酰亚胺层和/或所述第二热塑性聚酰亚胺层的厚度为13μm。
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