[实用新型]大功率LED封装结构有效
| 申请号： | 201721624639.2 | 申请日： | 2017-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN208173626U | 公开（公告）日： | 2018-11-30 |
| 发明（设计）人： | 张亮 | 申请（专利权）人： | 西安科锐盛创新科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H01L33/54;H01L33/58 |
| 代理公司： | 西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙) 61230 | 代理人： | 刘长春 |
| 地址： | 710065 陕西省西安市高新区高新路86号*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种大功率LED封装结构，由下往上依次包括：LED基板(11)、第一透镜层(12)、第一硅胶层(13)、第二透镜层(14)、第二硅胶层(15)、第三透镜层(16)以及第三硅胶层(17)。本实用新型提供的大功率LED封装结构在光源上采用交叉叠加的透镜层和硅胶层的多层结构；在硅胶中形成透镜，改善LED芯片发光分散的问题，使光源发出的光能够更加集中；可以保证LED芯片的能够更多的透过封装材料照射出去。 | ||
| 搜索关键词： | 硅胶层 透镜层 大功率LED封装结构 本实用新型 光源 透镜 多层结构 封装材料 交叉叠加 硅胶 发光 照射 保证 | ||
【主权项】：
1.一种大功率LED封装结构，其特征在于，由下往上依次包括：LED基板(11)、第一透镜层(12)、第一硅胶层(13)、第二透镜层(14)、第二硅胶层(15)、第三透镜层(16)以及第三硅胶层(17)；在所述第三硅胶层(17)之上还包括第四透镜层(18)和第四硅胶层(19)；其中，所述第一透镜层(12)、所述第二透镜层(14)、所述第三透镜层(16)以及所述第四透镜层(18)均包括若干个呈矩形或菱形均匀分布的硅胶半球；所述LED基板(11)包括铝材料散热基板和LED芯片，其中，所述LED芯片设置于所述散热基板上；所述散热基板设置有若干圆槽；其中，所述圆槽沿所述散热基板宽度方向且与所述散热基板平面平行。
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