[实用新型]大功率LED封装结构

说明书

本实用新型涉及一种大功率LED封装结构，由下往上依次包括：LED基板(11)、第一透镜层(12)、第一硅胶层(13)、第二透镜层(14)、第二硅胶层(15)、第三透镜层(16)以及第三硅胶层(17)。本实用新型提供的大功率LED封装结构在光源上采用交叉叠加的透镜层和硅胶层的多层结构；在硅胶中形成透镜，改善LED芯片发光分散的问题，使光源发出的光能够更加集中；可以保证LED芯片的能够更多的透过封装材料照射出去。

技术领域

本实用新型属LED封装技术领域，特别涉及一种大功率LED封装结构。

背景技术

上世纪末，以GaN基材料为代表的III-V族化合物半导体在蓝光芯片领域的突破，带来了一场照明革命，这场革命的标志是以大功率发光二极管(Light-Emitting Diode，LED)为光源的半导体照明技术(Solid State Lighting，SSL)。

LED具有寿命长、发光效率高、显色性好、安全可靠、色彩丰富和易于维护的特点。在当今环境污染日益严重，气候变暖和能源日益紧张的背景下，基于大功率LED发展起来的半导体照明技术已经被公认为是21世纪最具发展前景的高技术领域之一。这是自煤气照明、白炽灯和荧光灯之后，人类照明史上的一次大飞跃，迅速提升了人类生活的照明质量。

现在，LED多采用GaN基蓝光灯芯加黄色荧光的方式产生白光，以实现照明，这种方式具有以下几个问题。

1、目前，芯片多数是封装在薄金属散热基板上，由于金属散热基板较薄、热容较小，而且容易变形，导致其与散热片底面接触不够紧密而影响散热效果。

2、由于LED光源发出的光一般呈发散式分布，即朗伯分布，这引起光源照明亮度不够集中，一般需要通过外部透镜进行二次整形，以适应具体场合的照明需求，这增加了生产成本。

实用新型内容

为了提高LED芯片的工作性能，本实用新型提供了一种大功率LED封装结构；本实用新型要解决的技术问题通过以下技术方案实现：

本实用新型的实施例提供了一种大功率LED封装结构，由下往上依次包括：LED基板11、第一透镜层12、第一硅胶层13、第二透镜层14、第二硅胶层15、第三透镜层16以及第三硅胶层17。

在本实用新型的一个实施例中，在所述第三硅胶层之上还包括第四透镜层18和第四硅胶层19。

在本实用新型的一个实施例中，所述第一透镜层12、所述第二透镜层14、所述第三透镜层16以及所述第四透镜层18均包括若干个呈矩形或菱形均匀分布的硅胶半球。

在本实用新型的一个实施例中，所述LED基板11包括铝材料散热基板和LED芯片，其中，所述LED芯片设置于所述散热基板上。

在本实用新型的一个实施例中，所述散热基板设置有若干圆槽；其中，所述圆槽沿所述散热基板宽度方向且与所述散热基板平面平行。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：

1、本实用新型提供的大功率LED封装结构，其散热基板上采用圆槽的方式，在强度几乎没有变化的同时，降低了散热基板成本，同时，增加空气流通的通道，利用空气的热对流，增加了散热效果。

2、本实用新型提供的硅胶半球可以呈矩形均匀排列，或者菱形排列。可以保证光源的光线在集中区均匀分布。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。