[实用新型]一种聚四氟乙烯阶梯印制电路板层压设计装置

摘要

本实用新型涉及一种聚四氟乙烯阶梯印制电路板层压设计装置，属于特种印制电路板技术领域。本装置包括多个聚四氟乙烯覆铜基板、多个阶梯槽、硅胶垫以及多个聚四氟乙烯覆铜基板之间的聚四氟乙烯粘接片，多个聚四氟乙烯覆铜基板的底面和正面具有蚀刻的统一图形原点的线路图层，阶梯槽为聚四氟乙烯覆铜基板和粘接片通过数控铣切机在阶梯槽对应的位置铣切而成，硅胶垫的大小与阶梯槽的大小对应匹配，用于放入阶梯槽中。通过利用硅胶垫装置，使带阶梯槽的聚四氟乙烯基板可以进行层压加工，解决了层压后铣阶梯槽的困挠，提高了产品合格率，使聚四氟乙烯阶梯印制电路板可以进行有控地批量生产。

主权项

一种聚四氟乙烯阶梯印制电路板层压设计装置，其特征在于，包括多个聚四氟乙烯覆铜基板、多个阶梯槽、硅胶垫以及所述多个聚四氟乙烯覆铜基板之间的聚四氟乙烯粘接片，所述多个聚四氟乙烯覆铜基板的底面和正面具有蚀刻的统一图形原点的线路图层，所述阶梯槽为所述聚四氟乙烯覆铜基板和所述粘接片通过数控铣切机在阶梯槽对应的位置铣切而成，所述硅胶垫的大小分别与所述阶梯槽的大小对应匹配，用于放入所述阶梯槽中。