[实用新型]一种聚四氟乙烯阶梯印制电路板层压设计装置

说明书

本实用新型涉及一种聚四氟乙烯阶梯印制电路板层压设计装置，属于特种印制电路板技术领域。本装置包括多个聚四氟乙烯覆铜基板、多个阶梯槽、硅胶垫以及多个聚四氟乙烯覆铜基板之间的聚四氟乙烯粘接片，多个聚四氟乙烯覆铜基板的底面和正面具有蚀刻的统一图形原点的线路图层，阶梯槽为聚四氟乙烯覆铜基板和粘接片通过数控铣切机在阶梯槽对应的位置铣切而成，硅胶垫的大小与阶梯槽的大小对应匹配，用于放入阶梯槽中。通过利用硅胶垫装置，使带阶梯槽的聚四氟乙烯基板可以进行层压加工，解决了层压后铣阶梯槽的困挠，提高了产品合格率，使聚四氟乙烯阶梯印制电路板可以进行有控地批量生产。

技术领域

本实用新型涉及一种聚四氟乙烯阶梯印制电路板，属于特种印制电路板，特别涉及一种聚四氟乙烯阶梯印制电路板层压设计装置。

背景技术

聚四氟乙烯又简称为铁氟龙，英文简称PTFE，一般称作“不粘涂层”或“易清洁物料”，具有抗酸抗碱、不溶于有机溶剂、耐高温、极低的介电常数和介电损耗、较高的击穿电压、优良的电绝缘性和抗老化能力等特点，故作为印制电路板基材广泛应于军事、航天、通讯等电子领域。近年来，聚四氟乙烯基材应用于普通双面印制电路板已较为成熟，有几家集团大公司也已逐步掌握聚四氟乙烯的多层印制电路板层压技术。

部分多层聚四氟乙烯材料印制电路板因设计需要，在接地层需要将一层、三层、五层或N层的部分区域以大铜面形式连接，即阶梯设计。目前经查证技术资料，普遍使用的是将多层聚四氟乙烯基板层压后，再以精密铣槽机进行单张印制电路板铣切阶梯槽，然后通过沉铜电镀的工艺进行镀铜连接。但铣阶梯槽时容易铣伤内层的接地层铜皮，或铣槽后残留聚四氟乙烯粘接片胶迹，电镀后铜面起泡，成品产生信号干挠，良品率仅30％左右。

实用新型内容

为了解决上述问题，本实用新型的目的就是提供一种聚四氟乙烯阶梯印制电路板层压设计装置，该装置能大幅提高生产效率及产品合格率，不需要进行高精度铣切深度槽，完全杜绝铣伤内层接地层铜皮、铣槽后残留胶迹、电镀后铜面起泡、成品信号干扰等不良现象，良品率提升到98％左右。

为了实现上述目的，本发明采用的技术方案是：一种聚四氟乙烯阶梯印制电路板层压设计装置，包括多个聚四氟乙烯覆铜基板、多个阶梯槽、硅胶垫以及所述多个聚四氟乙烯覆铜基板之间的聚四氟乙烯粘接片，所述多个聚四氟乙烯覆铜基板的底面和正面具有蚀刻的统一图形原点的线路图层，所述阶梯槽为所述聚四氟乙烯覆铜基板和所述粘接片通过数控铣切机在阶梯槽对应的位置铣切而成，所述硅胶垫的大小分别与所述阶梯槽的大小对应匹配，用于放入所述阶梯槽中。

进一步地，所述多个聚四氟乙烯覆铜基板铣切的尺寸与预形成的所述阶梯槽尺寸相同，所述粘接片铣切的尺寸小于预形成的所述阶梯槽尺寸。

进一步地，所述硅胶垫上还包括四周涂覆的高温润滑油。

进一步地，所述硅胶垫可取出并且重复使用。

本实用新型的有益效果为：通过利用硅胶垫装置，使带阶梯槽的聚四氟乙烯基板可以进行层压加工，解决了层压后铣阶梯槽的困挠，对产品的质量产生了非常显著的进步，产品合格率由原来的30％左右提升到98％，并将铣阶梯槽的效率提升了300％，使聚四氟乙烯阶梯印制电路板可以进行有控地批量生产。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

应当理解的是，在本实用新型的描述中，术语“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型，而不是要求本实用新型必须以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。