[实用新型]大功率发光二极管有效
| 申请号： | 201721615835.3 | 申请日： | 2017-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN207517732U | 公开（公告）日： | 2018-06-19 |
| 发明（设计）人： | 王友平 | 申请（专利权）人： | 苏州市悠文电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H01L33/54;H01L33/62 |
| 代理公司： | 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 | 代理人： | 张欢勇 |
| 地址： | 215011 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种大功率发光二极管，包括基座、引脚、发光芯片、透镜和透明材料制成的封装体；基座的中部设有凹槽；凹槽的底部设有散热片；凹槽两个相对应的侧壁上设有均匀分布的加强槽；基座的底部与散热片对应处设有均匀分布的散热孔；两个引脚镶嵌在基座的两端；引脚通过延伸片延伸到凹槽内；两个延伸片不接触；发光芯片固定在凹槽内与其中一个延伸片电连接；发光芯片通过引线与另一个延伸片电连接；封装体将发光芯片封装在凹槽内，将透镜封装在凹槽的顶部，透镜的顶面与基座的顶面在同一平面上。采用本技术方案后，大功率发光二极管的散热及厚度问题。 | ||
| 搜索关键词： | 发光芯片 延伸片 大功率发光二极管 引脚 透镜 电连接 封装体 散热片 顶面 本实用新型 透镜封装 透明材料 不接触 加强槽 散热孔 散热 侧壁 封装 镶嵌 延伸 | ||
【主权项】：
1.一种大功率发光二极管，其特征在于：包括基座、引脚、发光芯片、透镜和透明材料制成的封装体；基座的中部设有凹槽；凹槽的底部设有散热片；凹槽两个相对应的侧壁上设有均匀分布的加强槽；基座的底部与散热片对应处设有均匀分布的散热孔；两个引脚镶嵌在基座的两端；引脚通过延伸片延伸到凹槽内；两个延伸片不接触；发光芯片固定在凹槽内与其中一个延伸片电连接；发光芯片通过引线与另一个延伸片电连接；封装体将发光芯片封装在凹槽内，将透镜封装在凹槽的顶部，透镜的顶面与基座的顶面在同一平面上。
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