[实用新型]一种集成电路芯片的封装结构

摘要

本实用新型公开了一种集成电路芯片的封装结构，包括封装主体、底壳、底脚、引线框架、引线、芯片、阻焊油墨层、上壳、导热棒、导热板、散热片和封装树脂，封装主体下部设置有底壳，底壳两侧均设置有底脚，第一凹槽内镶嵌有引线框架，引线内部设置有铜线，铜线外侧包裹有石墨烯层，芯片底面涂有阻焊油墨层，上壳顶面开设有第二凹槽，通孔内部设置导热棒，导热板顶端均匀焊接有散热片，底壳与上壳之间填充有封装树脂，本实用新型芯片产生的热量由导热棒和导热板导出，再传递至散热片散出，封装自身散热能力较强，引线主要由导电性强的铜制成，并通过钢丝和石墨烯层增加铜线的强度，封装过程中不易断裂，安全性能更好。

主权项

1.一种集成电路芯片的封装结构，包括封装主体(1)、底壳(2)、底脚(3)、第一凹槽(4)、引线框架(5)、引线(6)、铜线(7)、钢丝(8)、石墨烯层(9)、芯片(10)、阻焊油墨层(11)、上壳(12)、第二凹槽(13)、通孔(14)、导热棒(15)、绝缘垫(16)、导热板(17)、散热片(18)、弧形槽(19)和封装树脂(20)，其特征在于：所述封装主体(1)下部设置有底壳(2)，所述底壳(2)两侧均设置有底脚(3)，且底壳(2)内部底面开设有第一凹槽(4)，所述第一凹槽(4)内镶嵌有引线框架(5)，所述引线框架(5)通过引线(6)与底脚(3)相连，所述引线(6)内部设置有铜线(7)，所述铜线(7)内部贯穿有钢丝(8)，且铜线(7)外侧包裹有石墨烯层(9)，所述引线框架(5)顶面安装有芯片(10)，所述芯片(10)底面涂有阻焊油墨层(11)，所述底壳(2)顶端安装有上壳(12)，所述上壳(12)顶面开设有第二凹槽(13)，所述第二凹槽(13)底面均匀开设有通孔(14)，所述通孔(14)内部设置导热棒(15)，所述导热棒(15)底端粘接有绝缘垫(16)，所述第二凹槽(13)内镶嵌有导热板(17)，所述导热板(17)顶端均匀焊接有散热片(18)，所述底壳(2)与上壳(12)侧面均开设有弧形槽(19)，且底壳(2)与上壳(12)之间填充有封装树脂(20)。