[实用新型]一种集成电路芯片的封装结构

说明书

本实用新型公开了一种集成电路芯片的封装结构，包括封装主体、底壳、底脚、引线框架、引线、芯片、阻焊油墨层、上壳、导热棒、导热板、散热片和封装树脂，封装主体下部设置有底壳，底壳两侧均设置有底脚，第一凹槽内镶嵌有引线框架，引线内部设置有铜线，铜线外侧包裹有石墨烯层，芯片底面涂有阻焊油墨层，上壳顶面开设有第二凹槽，通孔内部设置导热棒，导热板顶端均匀焊接有散热片，底壳与上壳之间填充有封装树脂，本实用新型芯片产生的热量由导热棒和导热板导出，再传递至散热片散出，封装自身散热能力较强，引线主要由导电性强的铜制成，并通过钢丝和石墨烯层增加铜线的强度，封装过程中不易断裂，安全性能更好。

技术领域

本实用新型涉及集成电路技术领域，具体为一种集成电路芯片的封装结构。

背景技术

集成电路芯片的封装是安装半导体集成电路芯片用的外壳，有安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等作用，同时还实现内部芯片与外部电路的连接，封装技术的好坏又直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的印制电路板的设计和制造，封装形式至关重要。

但是目前市场上的集成电路芯片的封装散热性较差，主要通过外部散热，本身的散热能力不足，容易过热而造成损坏，集成电路的引线常由贵重金属制成，价格昂贵，且引线强度不足，封装过程中容易断裂。

实用新型内容

本实用新型提供一种集成电路芯片的封装结构，可以有效解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种集成电路芯片的封装结构，包括封装主体、底壳、底脚、第一凹槽、引线框架、引线、铜线、钢丝、石墨烯层、芯片、阻焊油墨层、上壳、第二凹槽、通孔、导热棒、绝缘垫、导热板、散热片、弧形槽和封装树脂，所述封装主体下部设置有底壳，所述底壳两侧均设置有底脚，且底壳内部底面开设有第一凹槽，所述第一凹槽内镶嵌有引线框架，所述引线框架通过引线与底脚相连，所述引线内部设置有铜线，所述铜线内部贯穿有钢丝，且铜线外侧包裹有石墨烯层，所述引线框架顶面安装有芯片，所述芯片底面涂有阻焊油墨层，所述底壳顶端安装有上壳，所述上壳顶面开设有第二凹槽，所述第二凹槽底面均匀开设有通孔，所述通孔内部设置导热棒，所述导热棒底端粘接有绝缘垫，所述第二凹槽内镶嵌有导热板，所述导热板顶端均匀焊接有散热片，所述底壳与上壳侧面均开设有弧形槽，且底壳与上壳之间填充有封装树脂。

优选的，所述引线框架为一种铜合金材质的构件。

优选的，所述所述阻焊油墨层底面开设有接线口。

优选的，第二凹槽的长度和宽度分别与导热板长度和宽度相同。

优选的，所述导热棒和导热板均为一种铝合金材质的构件，所述导热棒顶端与导热板底面的连接方式为焊接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果：本实用新型结构科学合理，使用安全方便，集成电路芯片的封装设置有导热棒、导热板和散热片，芯片产生的热量由导热棒和导热板导出，再传递至散热片散出，封装自身散热能力较强，引线主要由导电性强的铜制成，并通过钢丝和石墨烯层增加铜线的强度，封装过程中不易断裂，安全性能更好，本设计结构简单，实用性强，可大面积推广使用。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是本实用新型的芯片安装结构示意图；

图3是本实用新型的引线结构示意图；