[实用新型]一种晶片自动装架的摇片机有效
| 申请号： | 201721598879.X | 申请日： | 2017-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN207602526U | 公开（公告）日： | 2018-07-10 |
| 发明（设计）人： | 刘铭 | 申请（专利权）人： | 珠海鑫汇电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 广州容大专利代理事务所(普通合伙) 44326 | 代理人： | 刘新年 |
| 地址： | 519020 广东省珠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种晶片自动装架的摇片机，包括有震动主机和摇动盘，所述摇动盘安装在震动主机上端的驱动部上；所述摇动盘的内底面为平面，且设有若干个形状大小与晶片架相匹配的支架槽，所述支架槽的深度与晶片架的厚度相等。这样，通过该摇片机即可自动化完成晶片装架，大大降低劳动强度和人工成本，装架效率明显提高，有效缩短生产周期，使产品具有很高的市场竞争力，而且结构十分简单、巧妙，生产加工容易、成本低，有利于普及推广应用。 | ||
| 搜索关键词： | 装架 摇动盘 摇片机 晶片架 支架槽 种晶 主机 缩短生产周期 震动 本实用新型 市场竞争力 厚度相等 人工成本 生产加工 完成晶片 内底面 上端 匹配 自动化 驱动 | ||
【主权项】：
1.一种晶片自动装架的摇片机，其特征在于：包括有震动主机(1)和摇动盘(2)，所述摇动盘(2)安装在震动主机(1)上端的驱动部(11)上；所述摇动盘(2)的内底面(21)为平面，且设有若干个形状大小与晶片架相匹配的支架槽(22)，所述支架槽(22)的深度与晶片架的厚度相等。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
