[实用新型]一种晶片自动装架的摇片机有效
申请号: | 201721598879.X | 申请日: | 2017-11-22 |
公开(公告)号: | CN207602526U | 公开(公告)日: | 2018-07-10 |
发明(设计)人: | 刘铭 | 申请(专利权)人: | 珠海鑫汇电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 广州容大专利代理事务所(普通合伙) 44326 | 代理人: | 刘新年 |
地址: | 519020 广东省珠*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 装架 摇动盘 摇片机 晶片架 支架槽 种晶 主机 缩短生产周期 震动 本实用新型 市场竞争力 厚度相等 人工成本 生产加工 完成晶片 内底面 上端 匹配 自动化 驱动 | ||
本实用新型涉及一种晶片自动装架的摇片机,包括有震动主机和摇动盘,所述摇动盘安装在震动主机上端的驱动部上;所述摇动盘的内底面为平面,且设有若干个形状大小与晶片架相匹配的支架槽,所述支架槽的深度与晶片架的厚度相等。这样,通过该摇片机即可自动化完成晶片装架,大大降低劳动强度和人工成本,装架效率明显提高,有效缩短生产周期,使产品具有很高的市场竞争力,而且结构十分简单、巧妙,生产加工容易、成本低,有利于普及推广应用。
技术领域
本实用新型属于晶体加工设备技术领域,尤其涉及一种晶片自动装架的摇片机。
背景技术
目前,石英晶体的生产加工中有一工序是晶片装架,但是现有的晶片装架都是由人工操作完成,装架效率极低,劳动强度极大,从而造成生产周期长,生产的人工成本高,使产品市场竞争力较低。
实用新型内容
为解决现有技术中存在的上述问题,本实用新型提供了一种可自动化完成晶片装架,降低劳动强度和人工成本,装架效率高,有效缩短生产周期,使产品具有很高的市场竞争力,且结构简单、巧妙,生产加工容易的摇片机。
为解决上述技术问题,本实用新型采用如下技术方案:
一种晶片自动装架的摇片机,包括有震动主机和摇动盘,所述摇动盘安装在震动主机上端的驱动部上;所述摇动盘的内底面为平面,且设有若干个形状大小与晶片架相匹配的支架槽,所述支架槽的深度与晶片架的厚度相等。
进一步地,所述摇动盘是圆盘,所述震动主机的驱动部连接在摇动盘的底面中间位置;所述若干个支架槽以摇动盘的为中心,呈环形阵列分布地设置在内底面上。
进一步地,所述摇动盘的中间位置设有同轴心的圆形取架槽,所述若干个环形阵列分布的支架槽朝内一端与圆形取架槽连接。
进一步地,所述支架槽与摇动盘一体成型。
本实用新型的有益效果是:
本实用新型通过上述技术方案,即可自动化完成晶片装架,大大降低劳动强度和人工成本,装架效率明显提高,有效缩短生产周期,使产品具有很高的市场竞争力,而且结构十分简单、巧妙,生产加工容易、成本低,有利于普及推广应用。
附图说明
图1是本实用新型所述一种晶片自动装架的摇片机实施例的结构示意图;
图2是本实用新型所述一种晶片自动装架的摇片机实施例中震动盘的结构示意图;
图中:1—震动主机,2—摇动盘,21—内底面,22—支架槽,23—圆形取架槽。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
如图1和图2中所示:
本实用新型实施例所述的一种晶片自动装架的摇片机,包括有震动主机1和摇动盘2,所述摇动盘2安装在震动主机1上端的驱动部11上;所述摇动盘2的内底面21为平面,且设有若干个形状大小与晶片架相匹配的支架槽22,所述支架槽22与摇动盘2一体成型(如一体压铸成型),且支架槽22的深度与晶片架的厚度相等。
本实用新型所述晶片自动装架的摇片机使用时,先装晶片架安装在支架槽22内,并晶片放在摇动盘2上,然后启动震动机1,震动机1驱使摇动盘2摇动,此过程摇动盘2内的晶片运动,并一对一地自动装入、卡在晶片架的晶片卡位内。这样,即可自动化完成晶片装架,大大降低劳动强度和人工成本,装架效率明显提高,有效缩短生产周期,使产品具有很高的市场竞争力,而且结构十分简单、巧妙,生产加工容易、成本低,有利于普及推广应用。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造