[实用新型]一种LED外壳结构

摘要

本实用新型公开了一种LED外壳结构，包括聚丙烯壳体和铜质基板，所述聚丙烯壳体的上表面固定安装有金属支撑板，所述金属支撑板的上表面焊接有铜质基板，所述铜质基板的内壁上镶嵌有LED芯片卡槽，所述聚丙烯壳体的内部还固定安装有内循环风机，且在聚丙烯壳体的正面上还设置有循环出风口，所述铜质基板的下表面还铺设有导热胶，所述导热胶的下表面固定安装有均温板，所述均温板的下表面焊接有散热翅片，整个装置采用强对流的散热方式对LED芯片进行散热，通过内循环风机实现内部与外部的气流交换，不仅提高了散热效率，而且采用金属和塑料复合的外壳结构，提高了导热率，从而使得散热更快，延长了LED芯片的使用寿命。

主权项

1.一种LED外壳结构，其特征在于：包括聚丙烯壳体（1）和铜质基板（3），所述聚丙烯壳体（1）的上表面固定安装有金属支撑板（6），所述金属支撑板（6）的上表面焊接有铜质基板（3），所述铜质基板（3）的内壁上镶嵌有LED芯片卡槽（4），所述聚丙烯壳体（1）的内部还固定安装有内循环风机（2），且在聚丙烯壳体（1）的正面上还设置有循环出风口（9），所述铜质基板（3）的下表面还铺设有导热胶（10），所述导热胶（10）的下表面固定安装有均温板（11），所述均温板（11）的下表面焊接有散热翅片（13），所述铜质基板（3）的四轴还设置有多个螺钉孔（5），所述聚丙烯壳体（1）的上表面与金属支撑板（6）之间还设置有导风管（7），所述导风管（7）的端部与铜质基板（3）相连接。