[实用新型]一种LED外壳结构

说明书

本实用新型公开了一种LED外壳结构，包括聚丙烯壳体和铜质基板，所述聚丙烯壳体的上表面固定安装有金属支撑板，所述金属支撑板的上表面焊接有铜质基板，所述铜质基板的内壁上镶嵌有LED芯片卡槽，所述聚丙烯壳体的内部还固定安装有内循环风机，且在聚丙烯壳体的正面上还设置有循环出风口，所述铜质基板的下表面还铺设有导热胶，所述导热胶的下表面固定安装有均温板，所述均温板的下表面焊接有散热翅片，整个装置采用强对流的散热方式对LED芯片进行散热，通过内循环风机实现内部与外部的气流交换，不仅提高了散热效率，而且采用金属和塑料复合的外壳结构，提高了导热率，从而使得散热更快，延长了LED芯片的使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及LED外壳结构技术领域，具体为一种LED外壳结构。

背景技术

现有的LED灯应用在生活中的各个领域，且LED灯在使用过程中都需要对其进行封装，大多数LED灯都使用LED外壳作为LDE灯的封装结构，但是随着LED灯数量的增加，导致LED灯内部的温度较高，而现有的LED外壳的散热效果还存在一定的问题：

（1）现有的LED外壳主要作用装饰品使用，作为LED灯的封装结构，一般采用透气孔结构使得LDE灯内部的热量散去，此种结构的LED外壳虽然结构简单，但是散热效果差，降低了LED灯的使用寿命；

（2）现有的大功率LDE灯外壳采用导热板结构进行传热，但是板型设计使得热传递存在障碍，肋板不助于热量的散发和传递；

（3）现有的LED外壳内部气流流动性差，从而导致温度散失慢，散热效果差。

发明内容

为了克服现有技术方案的不足，本实用新型提供一种LED外壳结构，采用强对流的散热方式对LED芯片进行散热，通过内循环风机实现内部与外部的气流交换，不仅提高了散热效率，而且采用金属和塑料复合的外壳结构，提高了导热率，从而使得散热更快，延长了LED芯片的使用寿命，能有效的解决背景技术提出的问题。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种LED外壳结构，包括聚丙烯壳体和铜质基板，所述聚丙烯壳体的上表面固定安装有金属支撑板，所述金属支撑板的上表面焊接有铜质基板，所述铜质基板的内壁上镶嵌有LED芯片卡槽，所述聚丙烯壳体的内部还固定安装有内循环风机，且在聚丙烯壳体的正面上还设置有循环出风口，所述铜质基板的下表面还铺设有导热胶，所述导热胶的下表面固定安装有均温板，所述均温板的下表面焊接有散热翅片，所述铜质基板的四轴还设置有多个螺钉孔，所述聚丙烯壳体的上表面与金属支撑板之间还设置有导风管，所述导风管的端部与铜质基板相连接。

作为本实用新型一种优选的技术方案，所述LED芯片卡槽的数量为六个，且六个LED芯片卡槽均对称分布在铜质基板的上部。

作为本实用新型一种优选的技术方案，所述聚丙烯壳体的外表面上还固定安装有限位凸槽。

作为本实用新型一种优选的技术方案，所述限位凸槽采用柱型结构，所述限位凸槽的上表面上设置有反丝螺纹结构。

作为本实用新型一种优选的技术方案，所述LED芯片卡槽的内表面上依次并列排布有多个芯片引脚接口心。

作为本实用新型一种优选的技术方案，所述聚丙烯壳体的上表面还固定安装有电源连接接口。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

（1）本实用新型采用强对流的散热方式对LED芯片进行散热，通过内循环风机实现内部与外部的气流交换，使其更易于散热，LED结温更低，不仅提高了散热效率，而且采用金属和塑料复合的外壳结构，提高了导热率，从而使得散热更快，延长了LED芯片的使用寿命；

（2）本实用新型通过安装在聚丙烯壳体表面的循环出风口实现内外部气流交换，同时可以通过导流管对铜质基板表面的温度进行降温，使得芯片结温不断降低，同时还可以通过金属支撑板将热量与外部进行交换，提高了散热速率。