[实用新型]一种去气泡专用高压热风箱式炉有效

申请号：	201721567215.7	申请日：	2017-11-22
公开（公告）号：	CN207441671U	公开（公告）日：	2018-06-01
发明（设计）人：	安小敏	申请（专利权）人：	合肥真萍电子科技有限公司
主分类号：	H01L21/67	分类号：	H01L21/67;H01L21/677
代理公司：	北京久维律师事务所 11582	代理人：	邢江峰
地址：	230000 安徽省***	国省代码：	安徽;34
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摘要：	本实用新型公开了一种去气泡专用高压热风箱式炉，包括罐体和PLC控制器，所述罐体的外表面环绕有降温水套管，且在降温水套管的输入端与冷水风机相连接，所述冷水风机安装在罐体的右端，所述罐体的内部固定安装有压力腔体，在压力腔体的右端还固定安装有承载架，所述罐体的内上壁固定安装有耐高温热风电机，所述开关报警器的输入端与PLC控制器相连接，所述PLC控制器的输入端还通过压力控制器与增压泵相连接，所述PLC控制器的信号端还连接有温度传感器，所述PLC控制器的控制端与蜂鸣器相连接，整个装置符合压力容器设计标准，并设计开门报警保护，使得整个装置的运行更加有效，能够有效去除晶体表面的气泡有利于封装，提高了晶体的质量。
搜索关键词：	罐体输入端专用高压降温水箱式炉热风套管压力容器设计本实用新型开关报警器温度传感器压力控制器报警保护风机安装晶体表面内部固定热风电机压力腔体有压力腔承载架蜂鸣器晶体的控制端耐高温内上壁信号端增压泵风机去除封装环绕开门
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【主权项】：

1.一种去气泡专用高压热风箱式炉，其特征在于：包括罐体(1)和PLC控制器(13)，所述罐体(1)的外表面环绕有降温水套管(2)，且在降温水套管(2)的输入端与冷水风机(3)相连接，所述冷水风机(3)安装在罐体(1)的右端，所述罐体(1)的内部固定安装有压力腔体(8)，在压力腔体(8)的内部还固定安装有承载架(11)，所述罐体(1)的内上壁固定安装有耐高温热风电机(10)，且耐高温热风电机(10)设置在承载架(11)的上端，所述罐体(1)下表面还固定安装有法兰式接口(7)，所述罐体(1)的右侧面上还固定安装有炉门(4)，且在炉门(4)的外表面还固定安装有开关保护器(5)，所述开关保护器(5)的输入端与PLC控制器(13)相连接，所述PLC控制器(13)的输入端还通过压力控制器(16)与增压泵(15)相连接，所述增压泵(15)的输入端通过连接管道与罐体(1)相连接，所述PLC控制器(13)的信号端还连接有温度传感器(17)，所述温度传感器(17)的输出端与K型热偶分度表(18)相连接，所述温度传感器(17)的输入端还通过阈值设定模块(19)与PLC控制器(13)相连接，所述PLC控制器(13)的控制端与蜂鸣器(20)相连接。

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专利分类

H 电学

H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造

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