[实用新型]一种幅度加权微带天线及其构成的阵列天线

摘要

本实用新型公开了一种幅度加权微带天线及其构成的阵列天线，主要解决现有技术中存在的结构复杂，增加生产成本，不便于安装调试等问题。该天线包括辐射层、馈电层、SMP连接器。其中，辐射层包括第一介质层、第二介质层、第三介质层、第二辐射贴片、耦合贴片和第一辐射贴片，在第三介质层内设置上下贯通并且平行排列的四个空气槽，并且四个空气槽分别与第二介质层和上层金属层共同构成四个空气腔。馈电层包括上层金属层、上层介质层、中层金属层、下层介质层、下层金属层，在上层金属层上开设与空气腔位置对应的工字型缝。中层金属层内设有四个功分器。通过上述方案，本实用新型具有结构简单、降低生产成本、馈电性能优良、副瓣电压低等优点。

主权项

1.一种幅度加权微带天线，包括互相贴合的辐射层(1)和馈电层(2)，以及与馈电层(2)连接、用于外接通信信号的SMP连接器(3)；所述辐射层(1)包括由上至下依次层叠的第一介质层(12)、第二介质层(13)和第三介质层(14)；所述馈电层(2)包括由上至下依次层叠的上层金属层(15)、上层介质层(16)、中层金属层(17)、下层介质层(18)和下层金属层(19)，其特征在于，所述第三介质层(14)内设有上下贯通于该第三介质层并且均匀间隔分布的四个空气槽(4)，该空气槽与第二介质层(13)和上层金属层(15)共同构成四个空气腔；每一所述空气槽(4)顶部、第二介质层(13)下表面设置有第二辐射贴片(11)；所述第二介质层(13)上表面设置与第二辐射贴片(11)相对的耦合贴片(10)；所述第一介质层(12)上表面设置与耦合贴片(10)相对的第一辐射贴片(7)；所述上层金属层(15)上开设与空气腔位置对应的工字型缝(5)；所述中层金属层(17)内设有与工字型缝(5)匹配且呈U形带状线的四个功分器(6)；所述功分器(6)与SMP连接器(3)之间采用T形节连接。