[实用新型]一种幅度加权微带天线及其构成的阵列天线

权利要求书

1.一种幅度加权微带天线，包括互相贴合的辐射层(1)和馈电层(2)，以及与馈电层(2)连接、用于外接通信信号的SMP连接器(3)；所述辐射层(1)包括由上至下依次层叠的第一介质层(12)、第二介质层(13)和第三介质层(14)；所述馈电层(2)包括由上至下依次层叠的上层金属层(15)、上层介质层(16)、中层金属层(17)、下层介质层(18)和下层金属层(19)，其特征在于，所述第三介质层(14)内设有上下贯通于该第三介质层并且均匀间隔分布的四个空气槽(4)，该空气槽与第二介质层(13)和上层金属层(15)共同构成四个空气腔；每一所述空气槽(4)顶部、第二介质层(13)下表面设置有第二辐射贴片(11)；所述第二介质层(13)上表面设置与第二辐射贴片(11)相对的耦合贴片(10)；所述第一介质层(12)上表面设置与耦合贴片(10)相对的第一辐射贴片(7)；所述上层金属层(15)上开设与空气腔位置对应的工字型缝(5)；所述中层金属层(17)内设有与工字型缝(5)匹配且呈U形带状线的四个功分器(6)；所述功分器(6)与SMP连接器(3)之间采用T形节连接。

2.根据权利要求1所述的幅度加权微带天线，其特征在于，所述空气槽(4)四周由数个规律排布并且围绕该空气槽(4)至少两周的金属化屏蔽地孔(8)，由金属化屏蔽地孔(8)和空气槽(4)共同构成辐射屏蔽区域；所述金属化屏蔽地孔(8)分别贯穿于第一介质层(12)、第二介质层(13)和第三介质层(14)并接地。

3.根据权利要求1或2所述的幅度加权微带天线，其特征在于，所述上层介质层(16)内开设有与工字型缝(5)、功分器(6)和T形节组合的形状、位置均匹配的腔体(21)。

4.根据权利要求3所述的幅度加权微带天线，其特征在于，所述腔体(21)四周由数个规律排布并且围绕该腔体(21)的金属化馈电地孔(9)，该金属化馈电地孔(9)上下贯穿连接上层金属层(15)至下层金属层(19)，并接地。

5.根据权利要求3所述的幅度加权微带天线，其特征在于，所述空气槽(4)、第一辐射贴片(7)、耦合贴片(10)、第二辐射贴片(11)、腔体(21)均为矩形状。

6.根据权利要求3所述的幅度加权微带天线，其特征在于，所述T形节包括输入端与SMP连接器(3)连接的第一T形节(20)，以及输入端分别与该第一T形节(20)输出端连接的两个第二T形节(22)；所述第二T形节(22)的输出端与功分器(6)连接。

7.根据权利要求3所述的幅度加权微带天线，其特征在于，所述第三介质层(14)与上层金属层(15)之间采用导电胶粘合。

8.一种幅度加权微带阵列天线，其特征在于，由数个权利要求1～6任一项所述的幅度加权微带天线按平面阵列排布构成。