[实用新型]一种SMP-J型射频同轴连接器有效
申请号: | 201721555882.3 | 申请日: | 2017-11-20 |
公开(公告)号: | CN207853103U | 公开(公告)日: | 2018-09-11 |
发明(设计)人: | 王健;姚军;冯林涛 | 申请(专利权)人: | 西安金波科技有限责任公司 |
主分类号: | H01R24/40 | 分类号: | H01R24/40;H01R13/46 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 710000 陕西省西安市高新区丈八五路*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种SMP‑J型射频同轴连接器,所述SMP‑J型射频同轴连接器包括内导体、绝缘子、外壳,所述内导体、绝缘子、外壳由内而外依次设置,所述外壳界面根部设有倒角;且所述外壳对插面根部加长。本实用新型在与SMP‑KK型连接器对插时,由于SMP‑J型射频同轴连接器根部倒角始终会对SMP‑KK型连接器有一个向外的推力,平衡了多级盲孔尺寸链的公差累积导致的缝隙遗留在SMP‑J射频同轴连接器一端的状态,使多级盲孔尺寸链的公差累积导致的缝隙在0.5mm以内不会影响高频性能(即均布缝隙,使SMP‑KK两端的极限间隙≤0.25,满足行业标准)。 | ||
搜索关键词: | 射频同轴连接器 绝缘子 连接器 本实用新型 公差累积 尺寸链 内导体 倒角 对插 盲孔 高频性能 极限间隙 行业标准 依次设置 均布 加长 遗留 平衡 | ||
【主权项】:
1.一种SMP‑J型射频同轴连接器,其特征在于:所述SMP‑J型射频同轴连接器包括内导体(1)、绝缘子(2)、外壳(3),所述内导体(1)、绝缘子(2)、外壳(3)由内而外依次设置,所述外壳(3)界面根部设有倒角(4);且所述外壳(3)对插面根部加长。
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