[实用新型]一种SMP-J型射频同轴连接器有效

专利信息
申请号: 201721555882.3 申请日: 2017-11-20
公开(公告)号: CN207853103U 公开(公告)日: 2018-09-11
发明(设计)人: 王健;姚军;冯林涛 申请(专利权)人: 西安金波科技有限责任公司
主分类号: H01R24/40 分类号: H01R24/40;H01R13/46
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 710000 陕西省西安市高新区丈八五路*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 实用新型公开了一种SMP‑J型射频同轴连接器,所述SMP‑J型射频同轴连接器包括内导体、绝缘子、外壳,所述内导体、绝缘子、外壳由内而外依次设置,所述外壳界面根部设有倒角;且所述外壳对插面根部加长。本实用新型在与SMP‑KK型连接器对插时,由于SMP‑J型射频同轴连接器根部倒角始终会对SMP‑KK型连接器有一个向外的推力,平衡了多级盲孔尺寸链的公差累积导致的缝隙遗留在SMP‑J射频同轴连接器一端的状态,使多级盲孔尺寸链的公差累积导致的缝隙在0.5mm以内不会影响高频性能(即均布缝隙,使SMP‑KK两端的极限间隙≤0.25,满足行业标准)。
搜索关键词: 射频同轴连接器 绝缘子 连接器 本实用新型 公差累积 尺寸链 内导体 倒角 对插 盲孔 高频性能 极限间隙 行业标准 依次设置 均布 加长 遗留 平衡
【主权项】:
1.一种SMP‑J型射频同轴连接器,其特征在于:所述SMP‑J型射频同轴连接器包括内导体(1)、绝缘子(2)、外壳(3),所述内导体(1)、绝缘子(2)、外壳(3)由内而外依次设置,所述外壳(3)界面根部设有倒角(4);且所述外壳(3)对插面根部加长。
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