[实用新型]一种SMP-J型射频同轴连接器有效

专利信息
申请号: 201721555882.3 申请日: 2017-11-20
公开(公告)号: CN207853103U 公开(公告)日: 2018-09-11
发明(设计)人: 王健;姚军;冯林涛 申请(专利权)人: 西安金波科技有限责任公司
主分类号: H01R24/40 分类号: H01R24/40;H01R13/46
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 710000 陕西省西安市高新区丈八五路*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 射频同轴连接器 绝缘子 连接器 本实用新型 公差累积 尺寸链 内导体 倒角 对插 盲孔 高频性能 极限间隙 行业标准 依次设置 均布 加长 遗留 平衡
【说明书】:

实用新型公开了一种SMP‑J型射频同轴连接器,所述SMP‑J型射频同轴连接器包括内导体、绝缘子、外壳,所述内导体、绝缘子、外壳由内而外依次设置,所述外壳界面根部设有倒角;且所述外壳对插面根部加长。本实用新型在与SMP‑KK型连接器对插时,由于SMP‑J型射频同轴连接器根部倒角始终会对SMP‑KK型连接器有一个向外的推力,平衡了多级盲孔尺寸链的公差累积导致的缝隙遗留在SMP‑J射频同轴连接器一端的状态,使多级盲孔尺寸链的公差累积导致的缝隙在0.5mm以内不会影响高频性能(即均布缝隙,使SMP‑KK两端的极限间隙≤0.25,满足行业标准)。

技术领域

本实用新型涉一种连接器,特别是一种SMP-J型射频同轴连接器。

背景技术

随着整机设备小型化发展的需要,SMP系列射频同轴连接器因为其体积小、重量轻、抗震性好、工作频带宽、允许有一定的轴向和径向不对准度,被广泛用于集成模块化场合。在机载雷达和相控阵等对体积、重量有严格要求的系统来说,SMP系列连接器备受青睐,实现模块和模块对接省略了馈线或其他线缆连接,两个模块之间依靠SMP-KK双阴转接器来连接导通,大大节省了空间和重量。但是两个模块、SMP-J型射频同轴连接器、SMP双阴转接器各自存在公差,对接起来有很大的公差累积,经过多级盲孔尺寸链的公差累积,极限对插完成后存在的间隙,一般会控制在-0.1~+0.5mm,存在极限公差时会产生以下两个问题:

①若间隙达到上极限时,SMP-KK左端与SMP-J型半擒纵(-L) 连接器对插,右端与SMP-J型光孔(-S)连接器对插时,SMP-J 型半擒纵(-L)连接器会将SMP-KK双阴转接器往自己方向拉,导致上述间隙全部留在SMP-J型光孔(-S)连接器端,这将会影响系统的高频性能;

②若间隙达到下极限时,可能存在SMP-KK双阴转接器顶住SMP-J型射频同轴连接器,导致板子无法对插到位或连接器损坏。

目前行业内板对板连接器安装要求如下:

①径向不对准

板对板连接器安装过程中的径向不对准R是指两个板上的插针接触件连接器的同心偏差,如图2所示。最大径向不对准R应控制在±0.25mm范围内。

③轴向不对准

板对板连接器安装过程中的轴向不对准A是指光孔或带制动装置的插针接触件连接器和插孔接触件转接器基准面间的间隙,如图1 所示。最大轴向不对准A应控制在0.25mm范围内。

但是目前市场上现有标准结构的SMP-J型射频同轴连接器与SMP-KK双阴转接器7对插后,不会浮动,无法弥补多级盲孔尺寸链的公差累积导致的间隙。

在此背景下,急需出现一种能导致对接径向伸缩的连接器或转接器,来弥补多级盲孔尺寸链的公差累积导致的间隙,而且不能影响高频性能,并具有高可靠性。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的缺点,提供一种SMP-J 型射频同轴连接器。为实现上述目的本实用新型采用以下技术方案:

一种SMP-J型射频同轴连接器,所述SMP-J型射频同轴连接器包括内导体、绝缘子、外壳,所述内导体、绝缘子、外壳由内而外依次设置,所述外壳界面根部设有倒角;且所述外壳对插面根部加长。

优选的:外壳在半擒纵端界面根部增加0.4×45°倒角。

优选的:外壳在对插面根部加长0.2mm,使对插过程中SMP-KK 双阴转接器在半擒纵端存在0.2mm的间隙。

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