[实用新型]一种PCB板有效
| 申请号： | 201721548383.1 | 申请日： | 2017-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN207612466U | 公开（公告）日： | 2018-07-13 |
| 发明（设计）人： | 马菲菲 | 申请（专利权）人： | 歌尔科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人： | 袁文婷;张宁 |
| 地址： | 266100 山东省青岛*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种PCB板，包括顶层、底层和设置在顶层和底层之间的至少一层中间层，在顶层上设置有焊盘，PCB板通过焊盘焊接LGA零件；其中，在PCB板上与LGA零件相对应的区域设置有多个通孔，通孔贯穿顶层、中间层以及底层；通孔用于排出PCB板与LGA零件焊接时产生的气泡。利用本实用新型，能够解决电子零件在表面贴装时出现气泡的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 顶层 通孔 中间层 焊盘 本实用新型 表面贴装 电子零件 零件焊接 区域设置 排出 焊接 贯穿 | ||
【主权项】：
1.一种PCB板，包括顶层、底层和设置在所述顶层和所述底层之间的至少一层中间层，其中，在所述顶层上设置有焊盘，所述PCB板通过所述焊盘焊接LGA零件；其特征在于，在所述PCB板上与所述LGA零件相对应的区域设置有多个通孔，所述通孔贯穿所述顶层、所述中间层以及所述底层；所述通孔用于排出所述PCB板与所述LGA零件焊接时产生的气泡。
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