[实用新型]一种PCB板

说明书

本实用新型提供一种PCB板，包括顶层、底层和设置在顶层和底层之间的至少一层中间层，在顶层上设置有焊盘，PCB板通过焊盘焊接LGA零件；其中，在PCB板上与LGA零件相对应的区域设置有多个通孔，通孔贯穿顶层、中间层以及底层；通孔用于排出PCB板与LGA零件焊接时产生的气泡。利用本实用新型，能够解决电子零件在表面贴装时出现气泡的问题。

技术领域

本实用新型涉及电子技术领域，更为具体地，涉及一种PCB板。

背景技术

在电子行业BGA(Ball Grid Array，中文含义：焊球阵列封装)、LGA((Land GridArray，中文含义：触点阵列封装)等封装的电子零件的使用很广泛，尤其是近几年电子产品对散热零件高度的要求越来越严苛，LGA类封装的电子零件的应用越来越广泛。不管是BGA还是LGA封装或其他类型封装的电子零件在SMT(Surface Mount Technology，中文含义：表面贴装技术)时都或多或少的存在气泡的问题，以LGA封装类型的电子件气泡最多，严重影响SMT打件良率，造成零件及PCB(Printed Circuit Board，中文含义：印制电路板)板等一系列的人力及物力的浪费。

为解决上述问题，本实用新型提供了一种新的PCB板。

实用新型内容

鉴于上述问题，本实用新型的目的是提供一种PCB板，以解决电子零件在表面贴装时出现气泡的问题。

本实用新型提供的PCB板，包括顶层、底层和设置在顶层和底层之间的至少一层中间层，其中，在顶层上设置有焊盘，PCB板通过焊盘焊接LGA零件；其中，

在PCB板上与LGA零件相对应的区域设置有多个通孔，通孔贯穿顶层、中间层以及底层；

通孔用于排出PCB板与LGA零件焊接时产生的气泡。

此外，优选的结构是，通孔设置在焊盘之间，并且通孔的孔壁距离焊盘边缘大于0.1mm。

此外，优选的结构是，通孔设置在焊盘的中心位置，在通孔的内壁上镀铜。

此外，优选的结构是，通孔的孔径不大于焊盘直径的四分之一。

此外，优选的结构是，通孔设置在焊盘之间，以及焊盘的中心位置。

此外，优选的结构是，当通孔设置在焊盘之间时，通孔的孔壁距离焊盘边缘大于0.1mm。

此外，优选的结构是，当通孔设置在焊盘的中心位置时，在通孔的内壁上镀铜，通孔的孔径不大于焊盘直径的四分之一。

此外，优选的结构是，通孔对称分布于PCB板上与LGA零件相对应区域。

此外，优选的结构是，顶层、中间层及底层之间以及中间层与中间层之间均相互绝缘连接。

从上面的技术方案可知，本实用新型提供的PCB板，通过在与PCB板上与LGA零件相对应的区域设置有多个通孔，通孔能够排除PCB板与LGA零件焊接时产生的气泡，使得SMT打件良率好，节省人力物力。

附图说明

通过参考以下结合附图的说明及权利要求书的内容，并且随着对本实用新型的更全面理解，本实用新型的其它目的及结果将更加明白及易于理解。在附图中：

图1为根据本实用新型实施例的PCB板俯视结构示意图一；

图2为根据本实用新型实施例的PCB板俯视结构示意图二；

图3为本剧本实用新型实施例的PCB板结构示意图。

其中的附图标记包括：1、焊盘，2、第一通孔，3、第二通孔，4、顶层，5、底层，6、中间层。

在所有附图中相同的标号指示相似或相应的特征或功能。