[实用新型]多层HDI线路板的生产系统

摘要

本实用新型涉及HDI线路板的技术领域，尤其涉及多层HDI线路板生产系统。图形转移装置，将内层线路图形转移到HDI板上；超声发生器，产生超声波，使所述线路板在所述超声波震荡的作用下除去所述线路板难除去的杂质；棕化装置，在基板铜面生成一层均匀的绒毛；层压装置，包括电压机，产生推力将多块内层蚀刻后制板以及铜箔粘合成一块多层板；镭射装置，产生高功率密度激光束，让加工材料产生通孔；电镀成型装置，在板子的表面加厚线路铜和通孔铜厚以及增加一层组焊层，防止导体线路等不应有的上锡，防止线路之间因潮气、化学品等原因引起的短路。

主权项

1.多层HDI线路板的生产系统，包括控制室(7)及子设备，其特征在于，其应用于多层高密度互连线路板的制作过程中，包括：1)图形转移装置(1)，与所述控制室(7)相连，包括贴膜设备、曝光显影设备、内层蚀刻设备，所述贴膜设备与所述曝光显影设备相连，所述曝光显影设备另一端与内层蚀刻设备相连；2)超声发生器(2)，与所述图形转移装置(1)相连，产生超声波；3)棕化装置(3)，与所述超声发生器(2)相连，包括棕液槽及其位于棕液槽内的棕化液；4)层压装置(4)，与棕化装置(3)相连，包括电压机，与多块内层蚀刻后制板以及铜箔相连；5)镭射装置(5)，与层压装置(4)相连，包括所述镭射装置内置激光发生器；6)电镀成型装置(6)，与镭射装置(5)相连，包括电镀设备，在板子的表面加厚线路铜和通孔铜厚以及增加一层组焊层。