[实用新型]多层HDI线路板的生产系统

说明书

本实用新型涉及HDI线路板的技术领域，尤其涉及多层HDI线路板生产系统。图形转移装置，将内层线路图形转移到HDI板上；超声发生器，产生超声波，使所述线路板在所述超声波震荡的作用下除去所述线路板难除去的杂质；棕化装置，在基板铜面生成一层均匀的绒毛；层压装置，包括电压机，产生推力将多块内层蚀刻后制板以及铜箔粘合成一块多层板；镭射装置，产生高功率密度激光束，让加工材料产生通孔；电镀成型装置，在板子的表面加厚线路铜和通孔铜厚以及增加一层组焊层，防止导体线路等不应有的上锡，防止线路之间因潮气、化学品等原因引起的短路。

技术领域

本实用新型涉及HDI线路板的技术领域，尤其涉及一种多层HDI线路板的生产系统。

背景技术

在电子产品趋于多功能复杂化的前提下，积体电路元件的接点距离随之缩小，信号传送的速度则相对提高，随之而来的是接线数量的提高、点间配线的长度局部性缩短，这些就需要应用高密度线路配置及微孔技术来达成目标。配线与跨接基本上对单双面板而言有其达成的困难，因而电路板会走向多层化。

由于高科技的发展迅速，大部分的电子产品都开始向多层化的方向发展。传统的单、双面板已经不能满足设计和使用的要求。多层板的制作在整个PCB制作中已经占主导地位。为了适应市场的要求，大多数PCB厂家都在提升自己的内层技术能力。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种多层HDI线路板的生产系统，以提升自己的内层技术能力，满足市场需求。

本实用新型提供一种多层HDI线路板的生产系统，包括控制室及子设备，其应用于多层高密度互连线路板的制作过程中，包括：

1)图形转移装置，与所述控制室相连，包括贴膜设备、曝光显影设备、内层蚀刻设备，所述贴膜设备与所述曝光显影设备相连，所述曝光显影设备另一端与内层蚀刻设备相连，将内层线路图形转移到HDI板上；

2)超声发生器，与所述图形转移装置相连，产生超声波，使所述线路板在所述超声波震荡的作用下除去所述线路板难除去的杂质；

3)棕化装置，与所述超声发生器相连，包括棕液槽和棕化液，在电极的作用下在基板铜面生成一层均匀的绒毛；

4)层压装置，与棕化装置相连，包括电压机，产生推力，将多块内层蚀刻后制板以及铜箔粘合成一块多层板；

5)镭射装置，与层压装置相连，包括激光发生器，产生激光束，让加工材料产生通孔；

6)电镀成型装置，与镭射装置相连，包括电镀设备，在板子的表面加厚线路铜和通孔铜厚以及增加一层组焊层。

其中，所述控制室分别与所述图形转移装置、超声发生器、棕化装置、层压装置、镭射装置、以及电镀成型装置相连。

其中，所述棕化装置的绒毛为有机络合铜。

其中，所述的镭射装置钻取的通孔为绝缘孔。

其中，所述的绝缘孔填充有导电介质。

其中，所述的激光器为UV激光器。

本实用新型的有益效果为：本实用新型通过超声波震荡作用，除去线路板难除去的杂质和水分，提高了棕化反应的效果，从而增加基板与PP的结合力，同时，通过利用镭射装置进行多个单层线路板钻孔并且将其固定，以形成多层线路板。

附图说明

利用附图对本实用新型作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本实用新型的任何限制，对于本领域的普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其它的附图。

图1是本实用新型多层HDI线路板的生产示意图。

具体实施方式