[实用新型]大功率半导体灯

摘要

本实用新型公开了一种大功率半导体灯，包括反光罩壳、导电罩和照明组件，反光罩壳的下端螺纹连接在导电罩上端，所述导电罩包括环形金属件、绝缘件和导电弧片；所述照明组件包括导电棒Ⅰ、导电棒Ⅱ、安装板、导电片Ⅰ、导电片Ⅱ和LED灯珠；导电棒Ⅰ的一端焊接在导电弧片上，导电棒Ⅰ的另一端向上插入安装板内与导电片Ⅰ的下端面焊接，LED灯珠的一个管脚向下插入安装板内与导电片Ⅰ的上端面接触；LED灯珠的另一个管脚向下插入安装板内与导电片Ⅱ的上端面接触；导电片Ⅱ的下端面焊接有导电棒Ⅱ的一端，导电棒Ⅱ的另一端向下穿过安装板与环形金属件焊接。本实用新型将反光罩壳和导电罩做成螺纹连接的可拆卸式结构，可分开更换，这样能节省维修成本。

主权项

1.一种大功率半导体灯，其特征在于：包括反光罩壳（1）、导电罩（2）和照明组件（3），反光罩壳（1）的下端螺纹连接在导电罩（2）上端，所述导电罩（2）包括环形金属件（2-1）、绝缘件（2-2）和导电弧片（2-3）；环形金属件（2-1）的外壁设置有外螺纹，环形金属件（2-1）的内部设置有内螺纹，内螺纹与反光罩壳（1）下端的外螺纹相匹配；环形金属件（2-1）通过绝缘件（2-2）和导电弧片（2-3）连接；所述照明组件（3）包括导电棒Ⅰ（3-1）、导电棒Ⅱ（3-2）、安装板（3-3）、导电片Ⅰ（3-4）、导电片Ⅱ（3-5）和LED灯珠（3-6）；导电棒Ⅰ（3-1）的一端焊接在导电弧片（2-3）上，导电棒Ⅰ（3-1）的另一端向上插入安装板（3-3）内与导电片Ⅰ（3-4）的下端面焊接，LED灯珠（3-6）的一个管脚向下插入安装板（3-3）内与导电片Ⅰ（3-4）的上端面接触；LED灯珠（3-6）的另一个管脚向下插入安装板（3-3）内与导电片Ⅱ（3-5）的上端面接触；导电片Ⅱ（3-5）的下端面焊接有导电棒Ⅱ（3-2）的一端，导电棒Ⅱ（3-2）的另一端向下穿过安装板（3-3）与环形金属件（2-1）焊接。