[实用新型]大功率半导体灯有效

专利信息
申请号: 201721520484.8 申请日: 2017-11-15
公开(公告)号: CN207350264U 公开(公告)日: 2018-05-11
发明(设计)人: 董立发;赵源;尹万里;黄陆军 申请(专利权)人: 河南邦泰新能源有限公司
主分类号: F21V17/12 分类号: F21V17/12;F21V23/06;F21V19/00;F21V13/04;F21Y115/10
代理公司: 郑州优盾知识产权代理有限公司 41125 代理人: 郑园;谢萍
地址: 458030 河南省*** 国省代码: 河南;41
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摘要:
搜索关键词: 大功率 半导体
【权利要求书】:

1.一种大功率半导体灯,其特征在于:包括反光罩壳(1)、导电罩(2)和照明组件(3),反光罩壳(1)的下端螺纹连接在导电罩(2)上端,所述导电罩(2)包括环形金属件(2-1)、绝缘件(2-2)和导电弧片(2-3);环形金属件(2-1)的外壁设置有外螺纹,环形金属件(2-1)的内部设置有内螺纹,内螺纹与反光罩壳(1)下端的外螺纹相匹配;环形金属件(2-1)通过绝缘件(2-2)和导电弧片(2-3)连接;所述照明组件(3)包括导电棒Ⅰ(3-1)、导电棒Ⅱ(3-2)、安装板(3-3)、导电片Ⅰ(3-4)、导电片Ⅱ(3-5)和LED灯珠(3-6);导电棒Ⅰ(3-1)的一端焊接在导电弧片(2-3)上,导电棒Ⅰ(3-1)的另一端向上插入安装板(3-3)内与导电片Ⅰ(3-4)的下端面焊接,LED灯珠(3-6)的一个管脚向下插入安装板(3-3)内与导电片Ⅰ(3-4)的上端面接触;LED灯珠(3-6)的另一个管脚向下插入安装板(3-3)内与导电片Ⅱ(3-5)的上端面接触;导电片Ⅱ(3-5)的下端面焊接有导电棒Ⅱ(3-2)的一端,导电棒Ⅱ(3-2)的另一端向下穿过安装板(3-3)与环形金属件(2-1)焊接。

2.根据权利要求1所述的大功率半导体灯,其特征在于:所述安装板(3-3)上设置有安装槽Ⅰ(3-3-1)和安装槽Ⅱ(3-3-2);在安装槽Ⅰ(3-3-1)内安装有导电片Ⅰ(3-4),在安装槽Ⅰ(3-3-1)上端安装有管脚插板Ⅰ(3-3-3),管脚插板Ⅰ(3-3-3)位于导电片Ⅰ(3-4)上方,且在管脚插板Ⅰ(3-3-3)上设置有若干管脚插孔(3-3-4);在安装槽Ⅱ(3-3-2)内安装有导电片Ⅱ(3-5),在安装槽Ⅱ(3-3-2)的上端安装有管脚插板Ⅱ(3-3-5),管脚插板Ⅱ(3-3-5)位于导电片Ⅱ(3-5)上方,且在管脚插板Ⅱ(3-3-5)上设置有若干管脚插孔(3-3-4)。

3.根据权利要求1所述的大功率半导体灯,其特征在于:所述反光罩壳(1)为杯型罩壳。

4.根据权利要求3所述的大功率半导体灯,其特征在于:所述反光罩壳(1)的前端设置有透镜插入孔(1-1),透镜板(4)通过透镜插入孔(1-1)安装在反光罩壳(1)内。

5.根据权利要求4所述的大功率半导体灯,其特征在于:在反光罩壳(1)内与透镜插入孔(1-1)相对应的位置设置有插槽(1-2),所述透镜板(4)包括插板(4-1)和透镜(4-2),透镜(4-2)固定在插板(4-1)内,且插板(4-1)的下端为弧形部,弧形部与插槽(1-2)相对应,插板(4-1)的上端设置有挡板(4-3)。

6.根据权利要求5所述的大功率半导体灯,其特征在于:所述透镜(4-2)为凸透镜或凹透镜。

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