[实用新型]一种高显指LED灯珠有效
| 申请号: | 201721511639.1 | 申请日: | 2017-11-14 |
| 公开(公告)号: | CN207503973U | 公开(公告)日: | 2018-06-15 |
| 发明(设计)人: | 陈杰;孟子胤 | 申请(专利权)人: | 深圳市鸿威星光电有限公司 |
| 主分类号: | H01L25/16 | 分类号: | H01L25/16;H01L33/48 |
| 代理公司: | 昆明合众智信知识产权事务所 53113 | 代理人: | 张玺 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市光明新区公*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | 本实用新型公开了一种高显指LED灯珠,包括硅基座体,硅基座体上设有型腔,型腔底部设有向下通到硅基座体外的散热基板,所述散热基板上设有蓝色LED芯片、黄色LED芯片以及红色LED芯片;所述硅基座体上固定设有两个引脚,所述蓝色LED芯片、黄色LED芯片以及红色LED芯片三者并联在两个引脚之间,且每个并联支路上均串联有可调电阻。本实用新型的高显指LED灯珠可以通过调节可调电阻控制蓝色LED芯片、黄色LED芯片以及红色LED芯片的电流,从而到达控制并提高显指的目的,且在控制显指的同时不会影响发光效率,可应用于对显指要求较高的场合。 1 | ||
| 搜索关键词: | 硅基座 红色LED芯片 蓝色LED芯片 黄色LED 本实用新型 可调电阻 散热基板 芯片 引脚 发光效率 并联 体外 串联 应用 | ||
【主权项】:
1.一种高显指LED灯珠,其特征在于:包括硅基座体(1),硅基座体(1)上设有型腔(11),型腔(11)底部设有向下通到硅基座体(1)外的散热基板(2),所述散热基板(2)上设有蓝色LED芯片(3)、黄色LED芯片(4)以及红色LED芯片(5);所述硅基座体(1)上固定设有两个引脚(6),所述蓝色LED芯片(3)、黄色LED芯片(4)以及红色LED芯片(5)三者并联在两个引脚(6)之间,且每个并联支路上均串联有可调电阻(7);型腔(11)内填充有荧光胶。2.根据权利要求1所述的一种高显指LED灯珠,其特征在于:所述硅基座体(1)上对应于蓝色LED芯片(3)、黄色LED芯片(4)以及红色LED芯片(5)三者的六个电极设有三对焊盘(81),电极与所述焊盘(81)之间通过焊线连接,其中有三个焊盘(81)直接与同一个引脚(6)连接,另外三个焊盘(81)各自通过一个单独的可调电阻(7)连接另一个引脚(6)。3.根据权利要求2所述的一种高显指LED灯珠,其特征在于:还包括PCB板(8),所述引脚(6)、焊盘(81)以及可调电阻(7)均设置在PCB板(8)上。4.根据权利要求1所述的一种高显指LED灯珠,其特征在于:三个LED芯片的芯片面积大小顺序为:蓝色LED芯片(3)的芯片面积>红色LED芯片(5)的芯片面积>黄色LED芯片(4)的芯片面积。5.根据权利要求1所述的一种高显指LED灯珠,其特征在于:所述硅基座体(1)上设有上盖(9),所述上盖(9)的中心位置设有半球形灯罩(10);每个可调电阻(7)的调节旋钮露在上盖(9)之外。6.根据权利要求5所述的一种高显指LED灯珠,其特征在于:所述灯罩(10)的材质为环氧树脂。
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