[实用新型]一种高显指LED灯珠有效
| 申请号： | 201721511639.1 | 申请日： | 2017-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN207503973U | 公开（公告）日： | 2018-06-15 |
| 发明（设计）人： | 陈杰;孟子胤 | 申请（专利权）人： | 深圳市鸿威星光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L33/48 |
| 代理公司： | 昆明合众智信知识产权事务所 53113 | 代理人： | 张玺 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光明新区公*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 硅基座 红色LED芯片 蓝色LED芯片 黄色LED 本实用新型 可调电阻 散热基板 芯片 引脚 发光效率 并联 体外 串联 应用 | ||
1.一种高显指LED灯珠，其特征在于：包括硅基座体(1)，硅基座体(1)上设有型腔(11)，型腔(11)底部设有向下通到硅基座体(1)外的散热基板(2)，所述散热基板(2)上设有蓝色LED芯片(3)、黄色LED芯片(4)以及红色LED芯片(5)；所述硅基座体(1)上固定设有两个引脚(6)，所述蓝色LED芯片(3)、黄色LED芯片(4)以及红色LED芯片(5)三者并联在两个引脚(6)之间，且每个并联支路上均串联有可调电阻(7)；型腔(11)内填充有荧光胶。
2.根据权利要求1所述的一种高显指LED灯珠，其特征在于：所述硅基座体(1)上对应于蓝色LED芯片(3)、黄色LED芯片(4)以及红色LED芯片(5)三者的六个电极设有三对焊盘(81)，电极与所述焊盘(81)之间通过焊线连接，其中有三个焊盘(81)直接与同一个引脚(6)连接，另外三个焊盘(81)各自通过一个单独的可调电阻(7)连接另一个引脚(6)。
3.根据权利要求2所述的一种高显指LED灯珠，其特征在于：还包括PCB板(8)，所述引脚(6)、焊盘(81)以及可调电阻(7)均设置在PCB板(8)上。
4.根据权利要求1所述的一种高显指LED灯珠，其特征在于：三个LED芯片的芯片面积大小顺序为：蓝色LED芯片(3)的芯片面积>红色LED芯片(5)的芯片面积>黄色LED芯片(4)的芯片面积。
5.根据权利要求1所述的一种高显指LED灯珠，其特征在于：所述硅基座体(1)上设有上盖(9)，所述上盖(9)的中心位置设有半球形灯罩(10)；每个可调电阻(7)的调节旋钮露在上盖(9)之外。
6.根据权利要求5所述的一种高显指LED灯珠，其特征在于：所述灯罩(10)的材质为环氧树脂。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市鸿威星光电有限公司，未经深圳市鸿威星光电有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201721511639.1/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：扇出型天线封装结构
- 下一篇：基于间距倍增形成的集成电路图案
- 同类专利
- 专利分类
