[实用新型]一种可减少电镀面积的线路板有效
| 申请号： | 201721509983.7 | 申请日： | 2017-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN207560439U | 公开（公告）日： | 2018-06-29 |
| 发明（设计）人： | 陈定红 | 申请（专利权）人： | 常州澳弘电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 常州市夏成专利事务所(普通合伙) 32233 | 代理人： | 沈毅 |
| 地址： | 213000 江苏省常州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及线路板的技术领域，尤其是一种可减少电镀面积的线路板，包括线路板一和线路板二，其中线路板一包括线路层一和设置在线路层一下面的导热层一，所述线路板二包括线路层二和设置在线路层二下面的导热层二，所述线路板一和线路板二通过导热层一和导热层二连接在一起，所述线路层一和线路层二侧板设有铜边。所述导热层一和导热层二上设有若干个散热孔。本实用新型在对线路层进行焊接时，可以穿过导热层一和导热层二进行双面焊接，大大减少了电镀的面积，提高了工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 线路板 导热层 线路层 电镀 在线路层 本实用新型 工作效率 双面焊接 散热孔 侧板 焊接 穿过 | ||
【主权项】：
1.一种可减少电镀面积的线路板，其特征是，包括线路板一和线路板二，其中线路板一包括线路层一（1）和设置在线路层一（1）下面的导热层一（2），所述线路板二包括线路层二（3）和设置在线路层二（3）下面的导热层二（4），所述线路板一和线路板二通过导热层一（2）和导热层二（4）连接在一起，所述线路层一（1）和线路层二（3）侧板设有铜边（5）。
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