[实用新型]一种可减少电镀面积的线路板

说明书

本实用新型涉及线路板的技术领域，尤其是一种可减少电镀面积的线路板，包括线路板一和线路板二，其中线路板一包括线路层一和设置在线路层一下面的导热层一，所述线路板二包括线路层二和设置在线路层二下面的导热层二，所述线路板一和线路板二通过导热层一和导热层二连接在一起，所述线路层一和线路层二侧板设有铜边。所述导热层一和导热层二上设有若干个散热孔。本实用新型在对线路层进行焊接时，可以穿过导热层一和导热层二进行双面焊接，大大减少了电镀的面积，提高了工作效率。

技术领域

本实用新型涉及线路板的技术领域，尤其是一种可减少电镀面积的线路板。

背景技术

PCB板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。目前线路板上的电子元器件常常需要一块板一块板的焊接上去，大大增加了焊接的面积，降低了效率。

实用新型内容

为了克服现有的技术的不足，本实用新型提供了一种可减少电镀面积的线路板。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种可减少电镀面积的线路板，包括线路板一和线路板二，其中线路板一包括线路层一和设置在线路层一下面的导热层一，所述线路板二包括线路层二和设置在线路层二下面的导热层二，所述线路板一和线路板二通过导热层一和导热层二连接在一起，所述线路层一和线路层二侧板设有铜边。

根据本实用新型的另一个实施例，进一步包括所述导热层一和导热层二上设有若干个散热孔。

本实用新型的有益效果是，在对线路层进行焊接时，可以穿过导热层一和导热层二进行双面焊接，大大减少了电镀的面积，提高了工作效率。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型的结构示意图；

图中1. 线路层一，2. 导热层一，3. 线路层二，4. 导热层二，5. 铜边，6. 散热孔。

具体实施方式

如图1是本实用新型的结构示意图，一种可减少电镀面积的线路板，包括线路板一和线路板二，其中线路板一包括线路层一1和设置在线路层一1下面的导热层一2，线路板二包括线路层二3和设置在线路层二3下面的导热层二4，线路板一和线路板二通过导热层一2和导热层二4连接在一起，线路层一1和线路层二3侧板设有铜边5。较优的，导热层一2和导热层二4上设有若干个散热孔6。

本实用新型在对线路层进行焊接时，可以穿过导热层一2和导热层二3对线路层1和线路层二3进行双面焊接，大大减少了电镀的面积，提高了工作效率。其中铜边保证了线路板的导电性能，散热孔6可以很好的进行散热，提高了印制板的使用性能。