[实用新型]半导体激光器芯片封装定位装置有效
| 申请号： | 201721508261.X | 申请日： | 2017-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN207705566U | 公开（公告）日： | 2018-08-07 |
| 发明（设计）人： | 闫立华;王伟;牛江丽;任浩;徐会武 | 申请（专利权）人： | 石家庄麦特达电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/022 | 分类号： | H01S5/022 |
| 代理公司： | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人： | 林艳艳 |
| 地址： | 050000 *** | 国省代码： | 河北;13 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了一种半导体激光器芯片封装定位装置，属于芯片封装技术领域，包括基座、限位块、定位组件和压块，基座两端各设有两个限位块固定机构，分别与限位块两端连接；限位块和定位组件设置于基座两端，压块设置于限位块之间，并且与基座可拆卸连接；压块宽度与基座两端限位块固定机构之间的距离相等；限位固定机构顶部设有用于固定限位块的限位连接孔；限位块设有与限位连接孔位置相对应的固定连接孔；压块在竖直方向上定位芯片，定位组件在水平放上定位芯片。该半导体激光器芯片封装定位装置，通过限位组件和压块在水平方向和垂直方向对芯组施加恒定的压力，使芯片和热沉之间不发生位移，提高芯片封装定位精度，提高芯片封装工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 限位块 压块 半导体激光器芯片 封装定位装置 定位组件 基座两端 定位芯片 固定机构 限位连接 芯片封装 限位固定机构 芯片封装技术 本实用新型 固定连接孔 固定限位块 可拆卸连接 工作效率 距离相等 限位组件 恒定的 孔位置 热沉 竖直 芯组 施加 芯片 | ||
【主权项】：
1.一种半导体激光器芯片封装定位装置，包括基座、限位块、定位组件和压块，其特征在于：所述基座两端各设有两个限位块固定机构，分别与所述限位块两端连接；所述限位块和定位组件设置于基座两端，所述压块设置于限位块之间，并且与基座可拆卸连接；所述压块宽度与所述基座两端限位块固定机构之间的距离相等；所述限位块固定机构顶部设有用于固定限位块的限位连接孔；所述限位块设有与所述限位连接孔位置相对应的固定连接孔,所述压块可沿着竖直方向移动且在竖直方向上定位芯片，所述定位组件在水平放上定位芯片。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于石家庄麦特达电子科技有限公司，未经石家庄麦特达电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201721508261.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
