[实用新型]半导体激光器芯片封装定位装置

说明书

本实用新型提供了一种半导体激光器芯片封装定位装置，属于芯片封装技术领域，包括基座、限位块、定位组件和压块，基座两端各设有两个限位块固定机构，分别与限位块两端连接；限位块和定位组件设置于基座两端，压块设置于限位块之间，并且与基座可拆卸连接；压块宽度与基座两端限位块固定机构之间的距离相等；限位固定机构顶部设有用于固定限位块的限位连接孔；限位块设有与限位连接孔位置相对应的固定连接孔；压块在竖直方向上定位芯片，定位组件在水平放上定位芯片。该半导体激光器芯片封装定位装置，通过限位组件和压块在水平方向和垂直方向对芯组施加恒定的压力，使芯片和热沉之间不发生位移，提高芯片封装定位精度，提高芯片封装工作效率。

技术领域

本实用新型属于芯片封装技术领域，更具体地说，是涉及一种半导体激光器芯片封装定位装置。

背景技术

近年来，随着对半导体激光器芯片的寿命、可靠性、功率、效率要求进一步提高，对半导体激光器封装的要求也进一步提高。而高功率、高可靠性的封装技术的提高方面，一般采用金锡焊料进行，可以成倍降低由于软焊料封装带来的种种不利效果。在封装过程中，封装应力问题逐渐成为目前越来越突出的问题。因此，低热阻、无应力封装成为当今半导体激光器应用过程中的必须，尤其是表现在硬焊料封装造成的芯片损伤。在实际应用中，芯片封装一般采用手工完成，其通用工具少、装配过程复杂、在烧结中易出现应力积累造成的芯片损伤问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体激光器芯片封装定位装置，旨在解决封装定位精度低，导致芯片封装工作效率低的问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：提供一种半导体激光器芯片封装定位装置，包括基座、限位块、定位组件和压块，所述基座两端各设有两个限位块固定机构，分别与所述限位块两端连接；所述限位块和定位组件设置于基座两端，所述压块设置于限位块之间，并且与基座可拆卸连接；所述压块宽度与所述基座两端限位块固定机构之间的距离相等；所述限位固定机构顶部设有用于固定限位块的限位连接孔；所述限位块设有与所述限位连接孔位置相对应的固定连接孔,所述压块可沿着竖直方向移动且在竖直方向上定位芯片，所述定位组件在水平放上定位芯片。

进一步地，所述定位组件设置于所述基座一端的两个限位块固定机构之间，所述定位组件宽度与所述两个限位块固定机构之间距离相等。

进一步地，所述定位组件依次包括定位杆、弹簧和固定块；所述弹簧一端设有用于承受定位杆压力的压力构件，另一端与固定块连接；所述定位杆通过设置在定位组件一侧的定位孔内；所述定位组件设有与所述基座连接的定位组件固定机构。

进一步地，所述定位组件设有基座连接孔，所述基座设有与所述基座连接孔位置相对应的定位连接孔；所述定位组件和基座通过所述基座连接孔和定位连接孔固定连接。

进一步地，所述压块顶部设有两道平行的凹槽，底部设有与所述顶部凹槽相适应的两道平行的凸起。

进一步地，两个所述压块通过顶部凹槽与底部凸起叠加连接在一起。

进一步地，所述压块两侧设有固定凹槽，所述固定凹槽宽度与所述固定块宽度相等。

进一步地，所述定位孔设有内螺纹，所述定位杆设有与所述定位孔内螺纹相适应的外螺纹，所述定位杆与定位孔螺纹连接。

进一步地，所述固定连接孔数量与限位连接孔数量相等。

本实用新型提供的半导体激光器芯片封装定位装置的有益效果在于：与现有技术相比，本实用新型半导体激光器芯片封装定位装置，通过限位组件和压块在水平方向和垂直方向对芯组施加恒定的压力，使芯片和热沉之间不发生位移，提高芯片封装定位精度，提高芯片封装工作效率。

附图说明