[实用新型]一种改进封装结构的全石英晶体谐振器有效
| 申请号： | 201721506899.X | 申请日： | 2017-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN207410310U | 公开（公告）日： | 2018-05-25 |
| 发明（设计）人： | 陆旺;雷晗 | 申请（专利权）人： | 成都泰美克晶体技术有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/05 | 分类号： | H03H9/05;H03H9/10;H03H9/19 |
| 代理公司： | 成都弘毅天承知识产权代理有限公司 51230 | 代理人： | 徐金琼;刘东 |
| 地址： | 611731 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种改进封装结构的全石英晶体谐振器，包括石英晶片、封装盖和封装基座，所述石英晶片包括保护框，所述保护框的上表面设置有封装金属层A，所述封装金属层A在保护框下表面的投影外设置有封装金属层B，所述封装盖上正对所述封装金属层A的区域设置有封装金属层C，所述封装基座上正对所述封装金属层B的区域设置有封装金属层D；封装金属层A与封装金属层B在石英晶片上的投影互不重叠，可以有效的防止寄生电容的产生；利用金属代替玻璃焊料或者树脂焊料进行封装，可以提高产品的真空度。 | ||
| 搜索关键词： | 封装金属层 石英晶片 全石英晶体谐振器 封装基座 封装结构 区域设置 封装盖 正对 投影 本实用新型 玻璃焊料 互不重叠 寄生电容 树脂焊料 上表面 下表面 封装 改进 金属 | ||
【主权项】：
1.一种改进封装结构的全石英晶体谐振器，包括石英晶片(2)、封装盖(1)和封装基座(3)，其特征在于，所述石英晶片(2)包括保护框(207)，所述保护框(207)的上表面设置有封装金属层A(201)，所述封装金属层A(201)在保护框(207)下表面的投影外设置有封装金属层B(202)，所述封装盖(1)上正对所述封装金属层A(201)的区域设置有封装金属层C(101)，所述封装基座(3)上正对所述封装金属层B(202)的区域设置有封装金属层D(301)。
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