[实用新型]一种改进封装结构的全石英晶体谐振器有效
| 申请号： | 201721506899.X | 申请日： | 2017-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN207410310U | 公开（公告）日： | 2018-05-25 |
| 发明（设计）人： | 陆旺;雷晗 | 申请（专利权）人： | 成都泰美克晶体技术有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/05 | 分类号： | H03H9/05;H03H9/10;H03H9/19 |
| 代理公司： | 成都弘毅天承知识产权代理有限公司 51230 | 代理人： | 徐金琼;刘东 |
| 地址： | 611731 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装金属层 石英晶片 全石英晶体谐振器 封装基座 封装结构 区域设置 封装盖 正对 投影 本实用新型 玻璃焊料 互不重叠 寄生电容 树脂焊料 上表面 下表面 封装 改进 金属 | ||
1.一种改进封装结构的全石英晶体谐振器，包括石英晶片(2)、封装盖(1)和封装基座(3)，其特征在于，所述石英晶片(2)包括保护框(207)，所述保护框(207)的上表面设置有封装金属层A(201)，所述封装金属层A(201)在保护框(207)下表面的投影外设置有封装金属层B(202)，所述封装盖(1)上正对所述封装金属层A(201)的区域设置有封装金属层C(101)，所述封装基座(3)上正对所述封装金属层B(202)的区域设置有封装金属层D(301)。
2.根据权利要求1所述的一种改进封装结构的全石英晶体谐振器，其特征在于：所述石英晶片(2)还包括中央区(208)和连接区(209)，所述中央区(208)通过连接区(209)设置在所述保护框(207)内。
3.根据权利要求2所述的一种改进封装结构的全石英晶体谐振器，其特征在于：所述中央区(208)为矩形。
4.根据权利要求2所述的一种改进封装结构的全石英晶体谐振器，其特征在于：所述封装盖(1)、保护框(207)与封装基座(3)同一位置设置有相同的定位孔A(204a)和定位孔B(204b)，所述中央区(208)上表面设置金属电极A(203a)，所述金属电极A(203a)延伸至所述定位孔A(204a)与所述定位孔A(204a)内的导电金属电连接，所述中央区(208)下表面设置金属电极B(203b)，所述金属电极B(203b)延伸至所述定位孔B(204b)与所述定位孔B(204b)内的导电金属电连接。
5.根据权利要求4所述的一种改进封装结构的全石英晶体谐振器，其特征在于：所述封装基座(3)底面设置有引脚A(303a)和引脚B(303b)，所述引脚A(303a)与所述定位孔A(204a)内的导电金属电连接，所述引脚B(303b)与所述定位孔B(204b)内的导电金属电连接。
6.根据权利要求2所述的一种改进封装结构的全石英晶体谐振器，其特征在于：所述封装盖(1)上设置有封装盖凹面平台(102)，所述封装基座(3)上设置有基座凹面平台(302)，所述封装盖(1)、石英晶片(2)和封装基座(3)封装后形成供中央区(208)振荡的腔体。
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