[实用新型]摄像头模组有效
| 申请号： | 201721490348.9 | 申请日： | 2017-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN207706274U | 公开（公告）日： | 2018-08-07 |
| 发明（设计）人： | 杜柯;赵立新;侯欣楠 | 申请（专利权）人： | 格科微电子（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H04N5/225 | 分类号： | H04N5/225;H01L27/146 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201203 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种摄像头模组，所述摄像头模组包括：图像传感器芯片、框架、镜筒模块；所述图像传感器芯片具有：一端键合于芯片焊盘，另一端悬空的金属导线；所述图像传感器芯片粘合于所述框架并与镜筒模块装配为一体；所述图像传感器芯片、框架、镜筒模块一体的放置并粘合于印刷电路板的通孔或凹槽内，所述金属导线的另一端键合于印刷电路板，降低模组高度。 | ||
| 搜索关键词： | 图像传感器芯片 摄像头模组 镜筒 印刷电路板 金属导线 粘合 键合 本实用新型 模块装配 芯片焊盘 模组 通孔 悬空 | ||
【主权项】：
1.一种摄像头模组，其特征在于：所述摄像头模组包括：图像传感器芯片、框架、镜筒模块；所述图像传感器芯片具有：一端键合于芯片焊盘，另一端悬空的金属导线；所述图像传感器芯片粘合于所述框架并与镜筒模块装配为一体；所述图像传感器芯片、框架、镜筒模块一体的放置并粘合于印刷电路板的通孔或凹槽内，所述金属导线的另一端键合于印刷电路板，降低模组高度。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于格科微电子（上海）有限公司，未经格科微电子（上海）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201721490348.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种安防变焦镜头
- 下一篇：一种供火车站使用的智能摄像装置
