[实用新型]摄像头模组

说明书

本实用新型涉及一种摄像头模组，所述摄像头模组包括：图像传感器芯片、框架、镜筒模块；所述图像传感器芯片具有：一端键合于芯片焊盘，另一端悬空的金属导线；所述图像传感器芯片粘合于所述框架并与镜筒模块装配为一体；所述图像传感器芯片、框架、镜筒模块一体的放置并粘合于印刷电路板的通孔或凹槽内，所述金属导线的另一端键合于印刷电路板，降低模组高度。

技术领域

本实用新型涉及图像传感器芯片封装技术领域，尤其涉及一种降低高度的摄像头模组。

背景技术

图像传感器是能够感受光学图像信息并将其转换成可用输出信号的传感器，图像传感器芯片在工作过程中容易受到外界环境的污染，所以需要对图像传感器芯片进行封装，使图像传感器芯片处于密封环境下，从而避免外界环境对图像传感器芯片的影响。目前，图像传感器芯片的封装主要采用如下方法：将图像传感器芯片固定在电路板上，通过引线焊接（wire-bonding）技术将金属导线分别键合在芯片和电路板上，然后使用外壳将芯片封装起来，红外截止滤光片、镜头部件装配于外壳中。通过该方法封装形成的摄像头模组高度难以满足需求。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种摄像头模组，降低摄像头模组的高度。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供提供一种摄像头模组：

所述摄像头模组包括：图像传感器芯片、框架、镜筒模块；

所述图像传感器芯片具有：一端键合于芯片焊盘，另一端悬空的金属导线；所述图像传感器芯片粘合于所述框架并与镜筒模块装配为一体；

所述图像传感器芯片、框架、镜筒模块一体的放置并粘合于印刷电路板的通孔或凹槽内，所述金属导线的另一端键合于印刷电路板，降低模组高度。

优选的，所述通孔或凹槽的深度为0.1毫米至0.5毫米。

优选的，所述金属导线具有从芯片焊盘向上延伸并向芯片外部方向延伸的形状，所述向上延伸的顶端高于印刷电路板的上表面。

优选的，所述摄像头模组应用于笔记本电脑、台式电脑、智能手机、便携式电子装置。

相对于现有技术，本实用新型中的摄像头模组具有以下有益效果：

本实用新型的装配方法中，将图像传感器芯片与框架装配一体形成封装体，印刷电路板中具有通孔或凹槽，将封装体装配于印刷电路板上，图像传感器芯片位于通孔或凹槽内，并且芯片的底面低于印刷电路板的上表面，芯片通过金属导线的悬空端与印刷电路板焊盘焊接，实现电气连接，通过将芯片粘贴于通孔或凹槽中，降低模组高度。

附图说明

图1为本实用新型一实施例中摄像头模组的示意图。

具体实施方式

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似推广，因此本实用新型不受下面公开的具体实施的限制。

其次，本实用新型利用示意图进行详细描述，在详述本实用新型实施例时，为便于说明，所述示意图只是实例，其在此不应限制本实用新型保护的范围。

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，以下结合附图1对本实用新型的摄像头模组进行详细描述。

参考图1所示，本实用新型摄像头模组的装配方法包括以下步骤：

首先，提供图像传感器芯片101，所述图像传感器芯101的中心具有感光区域111，位于感光区域111周围的芯片焊盘112，以及一端键合于芯片焊盘112，另一端悬空的金属导线113。