[实用新型]一种新型HDI线路板

摘要

本实用新型提供了一种新型HDI线路板，包括基板、上导电层、下导电层、隔热层、多个散热槽、温度传感器、以及散热控制器，两个所述隔热层分别设置于所述基板与所述上导电层之间、所述基板与下导电层之间，多个所述散热槽分别设置于所述上导电层、所述下导电层的表面，所述温度传感器、所述散热控制器均设置于所述基板的内部，所述散热控制器分别与所述温度传感器、所述散热槽电性连接。该新型HDI线路板采用了上下双导电层设计，配置有两个焊盘，可以实现在面积很小的电路班上能够完成复杂的电路图设计，同时基板内设置用于散热的散热控制器，并且在导电层配置了散热槽和隔热层，可以提高其稳定性能、导电性能和耐高温性能。

主权项

1.一种新型HDI线路板，包括基板(1)、上导电层(3)、以及下导电层(31)，所述上导电层(3)、下导电层(31)分别设置于所述基本上下两侧表面，其特征在于：还包括用于隔热的隔热层(2)、多个散热槽(9)、温度传感器(7)、以及散热控制器(6)；所述隔热层(2)分别设置于所述基板(1)与所述上导电层(3)之间、所述基板(1)与下导电层(31)之间；多个所述散热槽(9)分别设置于所述上导电层(3)、所述下导电层(31)的表面；所述温度传感器(7)、所述散热控制器(6)均设置于所述基板(1)的内部；所述散热控制器(6)分别与所述温度传感器(7)、所述散热槽(9)电性连接。